小芯片（Chiplets）在半导体功能与生产效率上实现了巨大飞跃，这一变革恰似 40 年前软 IP 所引发的行业突破。但在这一愿景成真之前，仍有大量协同工作需要完成 —— 构建成熟的生态系统是核心挑战，而当前该生态系统尚处于初级阶段。
高性能计算（简称 HPC）听起来像是科学家在秘密实验室里才会用到的东西，但它实际上是当今世界上最重要的技术之一。从预测天气到研发新药，甚至训练人工智能，高性能计算系统都能帮助解决普通计算机无法解决的难题或大型问题。
端侧AI技术以其强大的本地数据处理能力和智能决策能力，在消费电子领域展现出的无与伦比的优势，这种技术优势不仅满足了消费者对于即时性、隐私性和便捷性的多重需求，还激发了消费市场对于智能设备的全新期待，满足了消费市场的智能变革需求。
最近，semiengineering的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。
通过利用太空的独特条件——包括微重力、真空和极端温差——“太空锻造”正在释放制造地球上无法生产的材料的能力。这些进步在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有着广泛的应用。
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
