在人工智能的推动下,英伟达的GPU广为人知。但从最近的消息看来,这家GPU巨头正在大举进军CPU。
近日,兰洋研发团队根据实际芯片散热需求,采用传统铜金属材料和创新的微流道技术,在单相微流道液冷板技术产品上取得关键突破,并已成功实现该技术的商业化落地与规模化量产,将为下一代高性能计算及多种前沿产业提供坚实的热管理基础。
根据TrendForce最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至5,516亿美元。
2纳米及更先进工艺节点的推出将需要新的功耗和散热管理方法。但同时,它也将带来更大的设计灵活性,以及更多提升性能和优化成本的选择。
经过数年的技术积累,具身智能正从过去的模糊概念向明确具体的落地应用迈进,渗透至人形机器人、新能源汽车、工业控制、物流运输等多元场景,成为AI与实体经济融合的重要载体。
2026年初,对于广大数码爱好者、PC DIY玩家以及普通消费者而言,查看内存条或固态硬盘价格,已然成了一场对钱包的残酷考验。这不是错觉,而是一场正在发生的、堪称“史诗级”的供应链风暴。