这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体性能和系统级集成的关键推动因素。
Arm与开放计算项目合作，推出AI数据中心高效基础设施标准以应对能耗挑战。传统数据中心依赖分离式服务器板连接各组件，而SoC设计将计算、内存和网络接口集成到单一芯片中，降低功耗和延迟。
AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看来，在人工智能遍地开花的当下，“算力”就像水、电一样重要。
MCU （(Microcontroller Unit；微控制单元）是现代电子设备中的“隐形骨干”。如今，数十亿台设备依靠 MCU 实现控制、感知与通信功能，广泛分布于各行各业。通过在一颗低功耗芯片上集成处理器、存储器以及输入/输出外设，MCU 能够应用于从家用电器、可穿戴设备到汽车与工业机械的各类场景。
新南威尔士大学悉尼纳米技术初创公司Diraq 已证明其量子芯片不仅仅是实验室完美的原型 - 它们还可以在实际生产中保持稳定，保持量子计算机可行所需的 99% 的准确度。
然而，在此过程中，玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。在这一片乱局中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。
