单晶金刚石（其导热系数超过 2,000 W/m·K，约为铜的五倍）被用作与芯片尺寸匹配、且紧邻结区的散热扩展层；它能够直接在决定热预算的关键部位，有效降低热扩散阻力。
原本分处半导体产业链不同环节的巨头，正在光芯片领域加速汇合。光芯片的战略价值，也正逐渐从传统的数据传输器件，向影响AI计算系统架构、能耗乃至未来扩展方式的关键技术演进。
IBM研究人员首次通过多条量子信道连接两块120量子比特芯片，平均传输保真度达99%。四条超导线缆每根长31.5英寸，经历三次冷热循环后仍正常工作，并可传输量子纠缠。该技术兼容IBM Quantum Nighthawk及计划于2029年推出的容错量子计算机Starling。
过去，CoWoS是先进封装的重要技术路线之一。但随着GPU与HBM集成规模不断扩大，传统晶圆级封装在面积利用率方面的局限逐渐显现，产业开始将目光投向CoPoS，即Chip-on-Panel-on-Substrate。
9月下旬发布的一份产业研究甚至预计，2027年高端云端AI加速器市场中，ASIC出货颗数将超过GPU。
随着全球人工智能大模型训练与推理需求扩张，数据中心正经历一场算力军备竞赛，海量 GPU 之间的高速互连需求被急剧放大，直接点燃了作为“运力”底座的光通信产业。
