芯片首次流片成功率正在下降,主要原因是设计复杂度上升和成本削减的尝试。这意味着管理层必须深入审视其验证策略,确保工具和人员的潜力得到最大发挥。
过去我们总说,半导体行业是“典型的周期性行业”,有起有落,涨跌之间大致规律可循。但是过去这轮下行周期,已经打破了我们对“半导体标准周期”的理解。
随着 AI 大模型从百亿参数向万亿参数跃迁,数据中心的算力需求正以指数级爆发。当传统电互连技术开始遭遇速率的瓶颈时,硅光子技术有望成为打破算力瓶颈的战略突破口。
SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据(EDMD)报告,2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%,达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软,但全球EDA行业仍保持稳健增长,部分细分领域(如PCB设计、封装设计)增长显著。
当前,国内可穿戴设备主控芯片市场呈现出“一超多强、梯度竞争”的竞争态势,就在5月,小米重磅推出智能手表玄戒T1,在通信性能、功耗控制和功能扩展方面展现了新的突破,标志着智能手表芯片市场的技术竞争进一步升级。
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟,此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。