芯片

随着行业从平面SoC向多芯片系统转型,工程挑战不再局限于单个芯片的边缘。性能、可靠性和良率如今取决于多个芯片在先进封装内的协同工作方式、如何利用互连技术的组合进行数据优先级排序和传输,以及日益开放的生态系统所带来的影响。
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