目前，大部分人对电视机、电脑、手机上的HDMI、DP、USB TypeC等接口已逐渐熟悉，并逐渐感受到其功能单一、业务拓展困难等局限性，而我国自主创新研发出的高速数字接口GPMI，突破了传统技术仅聚焦带宽升级的单一维度，以“双向多流、双向控制、高功供电、生态兼容”等差异化优势，为音视频产业提供了面向未来的全业务承载能力。
相比于两年前，手机厂商已经很少在大参数的基础模型上做大投入，而是更多把精力放在了端侧多模态模型上。
IDC的数据显示，上半年中国智能手机出货量达1.4亿台，同比微降0.6%，算是展现出一定的韧性。细看之下，一根刺眼的小阴线扎在二季度——同比下滑4%，打断了连续六个季度的上扬势头。
如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设备。那么，从移动HBM到“贾维斯”般的智能体验，我们还有多少距离？
报告显示，中国折叠屏手机市场整体出货量同比大幅下降 14.0%，至 221 万台，市场再次呈现出下行趋势。然而，在这样的市场环境下，华为却展现出了强大的统治力，占据了超过 70% 的市场份额，成为当之无愧的折叠屏手机市场王者。
7月23日，英国竞争与市场管理局（CMA）宣布针对苹果与谷歌发起重磅监管攻势，正式提议将两家科技巨头列为具有"战略市场地位"的企业。这一历史性举措不仅直击苹果30%应用内购抽成体系的核心，更计划彻底打破iOS系统的封闭生态，强制开放第三方浏览器引擎及支付工具，或将重塑全球移动互联网竞争格局。
而在今年，这一切或许将会改变，作者从运营商内部人士获悉，移动、联通和电信都在内部测试手机eSIM，在年底前大概率会商用。一个积极的信号是，之前被停用了多年的eSIM智能终端（手表、眼镜等）业务逐步恢复开通。
如果是芯片被安装了“后门”，那么被保存在其中的资料，自然存在泄露的风险。近期，国家安全部公开发文，提醒当前一些别有用心的设计或恶意植入的技术后门，可能成为泄密的导火索。
当苹果计划于 2026 年末推出首款折叠 iPhone 时，这个曾靠重新定义智能手机、平板电脑等品类封神的科技巨头，正面临前所未有的 “后发挑战”。因为苹果要进入的折叠手机市场，已被华为、三星深耕多年，技术与用户习惯均已成型。
当生成式AI出现时，为移动设备带来新体验的潜力，Android手机制造商急于挖掘这些可能性。这是一个新的差异化机会，为人们选择他们而不是竞争对手提供了新的理由。
最近有不少关于HBM技术被应用到手机的消息，此前有消息称苹果会在20周年iPhone，也就是2027年推出使用HBM DRAM的iPhone手机，提高端侧AI能力。近日著名博主《数码闲聊站》又继续爆料，华为会先于苹果落地HBM DRAM。但HBM在手机应用真的可行吗？
这种趋势下，硬件有可能仅作为AI应用触达用户，满足用户需求的管道存在；软件也有可能融入到系统中，成为硬件的一部分。苹果的探索能够给到硬件企业更多灵感，去通过本地与云端的结合强化硬件在AI时代的价值，避免只作为管道存在。
