芯片

大突破!三星产出10nm以下DRAM

近日消息，三星电子已经成功产出全球首个10纳米以下制程的DRAM工程裸晶（Working Die）。这一里程碑式的成果，标志着DRAM制造工艺首次正式迈入个位数纳米时代，其实际电路线宽据估算仅为9.5至9.7纳米，彻底打破了长期困扰行业的“10纳米魔咒”。
半导体 芯片

车载存储亟待突破“结构性缺货”

作为智能汽车产业链中最具增长潜力的核心赛道之一，当前，全球车载存储同步迎来技术代际更替、供应链结构重构与本土化进程加速的三重机遇，在需求升级、产业竞争、供需波动中形成全新发展格局，羽翼日益丰满的中国存储企业，迎来新的机遇与挑战。
汽车 存储 芯片

巨头都在抢光芯片

AI算力规模的急剧扩张，将光芯片推向了整个算力体系能否正常运转的核心枢纽。谁能在这个环节建立壁垒，谁就能在接下来数年的AI基础设施竞赛中拥有护城河。
半导体 芯片
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