Nvidia 首席执行官黄仁勋宣布通过全新 NVLink Fusion 系统，让数据中心客户可同时采用 Nvidia 与其他厂商的芯片，实现系统定制与竞争共存，巩固公司在 AI 领域的核心地位。
芯片制造商在硅片上蚀刻复杂的图案，制造出驱动我们周围大多数电子设备和技术的半导体，正是如此。随着我们要求更小的设备拥有更高的功率和速度，以极高的精度雕刻这些图案的需求变得越来越迫切，也越来越具有挑战性。
提到服务器CPU芯片，X86和ARM架构是大众认知中的“常客”。而最近，随着一系列热点事件的发布，基于 RISC-V 架构的服务器 CPU 迅速 “破圈”，闯入大众视野。
近期，存储芯片市场迎来了新一轮的涨价潮，多家存储头部企业纷纷宣布提高部分产品报价。国内存储企业也紧跟步伐，纷纷上调提货价格。在1个月之前，业界还普遍预估存储芯片价格有望在今年6月份或7月份启动上涨，如今上涨提前到来，存储市场是否进入了复苏期？
包括韩美在内的设备厂商，正是韩国能在HBM设备上卡脖子的底气所在，不过从长期来看，韩国若执意限制出口，反而会倒逼国内HBM生态链加速建立，涵盖TCB设备、COWOS封装、HBM堆叠、芯粒设计、EDA协同等一整套本土化路径。
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
