近日，我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
EDA被誉为芯片之母，长期被海外巨头把持市场，成为国产芯片替代最薄弱的一环，在此特殊时刻，外界流露了更多的担忧。那么，国产EDA走到哪一步了？
根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的《2025年蓝牙市场最新资讯》显示，2025年全球蓝牙设备年出货量预计将突破53亿台，到2029年将接近80亿台，复合年均增长率达9%。这一持续增长的背后，是蓝牙技术在低功耗、高可靠性、安全连接和精准感知等维度的不断演进。
IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。
近日，苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱，在官网上公开了M5芯片的性能，并上架了搭载M5芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro与Vision Pro三款核心设备。这一场苹果围绕M5芯片AI硬件的革新，也成为苹果迈进AI时代以端侧大模型和空间计算的又一成绩。
当前，芯片制造已迈入 3 纳米制程阶段，这相当于将 100 个原子紧密排列成一行。但传统光刻机如同用大刷子粉刷墙面，精度愈发难以满足芯片性能持续提升的需求。在此背景下，原子级制造技术应运而生，它仿佛为工程师配备了高倍显微镜与精准镊子，能够实现单个原子的操控与搭建，为芯片制造带来革命性突破。
