半导体并购交易额从2023年的27亿美元飙升至2024年的450亿美元，并且这一增长势头延续到了2026年。但变化不仅仅体现在金额上。交易本身也发生了改变；尤其是在存储器领域，收购方不再追求专利组合，而是为晶圆产能和封装渠道付费。
随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近 ASIC，能够有效改善信号完整性。
据《The Information》援引知情人士披露，Meta近期正式叫停AI训练芯片项目Olympus，这已是该公司短期内第二次放弃自研训练芯片——此前代号Iris的训练芯片也在研发过程中放弃。
从前沿AI研发的角度来看，将大模型刻进芯片的技术路线显然并不可行，但这并不意味着该方案毫无市场，在大量模型需求相对固定的场景中，它恰好能解决大模型推理延迟过长的痛点，展现出独特的应用价值。
存储芯片巨头大战下，HBM还在进化，而新型内存HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）也加快了商业化进程。
在政务、金融、安防、工业质检等场景中，国产芯片凭借成本可控、供应稳定等优势，逐步完成了从“可用”到“好用”的过程。但在AI训练这一算力金字塔顶端，国产芯片长期缺席，或者只能参与边缘性任务。
