近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（ Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。
5月14日12时，搭载12颗计算卫星的长征二号丁火箭从酒泉卫星发射中心腾空而起，顺利进入预定轨道，我国首个具备整轨互联能力的太空计算星座“三体计算星座”，正式进入组网阶段。
目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，而我国研究团队另辟蹊径，在国际上首次运用了氮化镓材料，通过攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，使芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。
经过近几年的高速发展，大模型技术带动算力、算法、数据等基础要素全面升级，推动芯片、信息基础设施等硬科技与软件服务的协同进化，已形成技术生态闭环。同时，AI 大模型正重构生产力要素，成为新质生产力发展的核心驱动引擎之一。
筑牢算力底座是释放数据要素价值的关键。近期，随着人工智能大模型的爆发式涌现和快速迭代，算力需求已呈现指数级增长。
活动现场，兰洋（宁波）科技有限公司（以下简称“兰洋科技”）凭借其在技术创新和人才发展方面的卓越表现，被授予"人才企业新秀"称号。兰洋科技创始人白瑞晨受邀在会上作汇报分享，并与参会企业、领导及行业专家进行了深入交流。
据了解，该标准由阿里云联合中国电子技术标准化研究院等机构牵头起草，为云超算在更多高性能计算领域的大规模应用奠定基础，推动我国算力基础设施建设迈向标准化、智能化新阶段。
在这轮"智能时代的新冷战"中，算力即是核武，当英伟达CEO黄仁勋警告"下一代AI需要百倍算力"时，中国厂商中，谁能在这场惨烈的科技竞速中率先突围，成为各方关注的焦点。毕竟，AI军备的背后，是一场重塑人类商业的变革浪潮，更是践行科技普惠的神圣使命。
今年以来，聚焦产业发展需求，加大标准供给力度，市场监管总局先后发布了人工智能大模型通用要求、测评指标与方法、服务能力成熟度评估等国家标准。
DeekSeek带火的不仅是大模型应用市场，也带火了硬件设备，在过去的一个多月时间里，受到DeepSeek的影响，一体机市场迎来爆发。
DeepSeek的热风终究是吹到了医疗诊断这座曾经高不可攀的山峰，在这场全民DeepSeek的狂欢中，AI医疗诊断正通过社交平台以前所未有的方式让越来越多的人跃跃欲试。
随着AI玩具市场的蓬勃发展，芯片厂商纷纷跟进，推出各类解决方案以满足日益增长的算力和功能需求。芯片厂商的积极参与不仅推动了AI玩具的技术革新，也为整个消费电子行业注入了新的活力。
