半导体市场在经历了前两年的快速增长后，开始慢慢回归到稳步增长的状态，增速放缓属于正常的周期转换。对于一部分半导体产品，周期性的缺货问题影响不会太大。供应商对公司给予一定的资源倾斜及供应支持，芯片短缺对公司的影响就会很快减弱。
由于当前LPM实现是相对透明的，研究人员发现iPhone在关机时初始化Find My会失败，与iPhone展示的信息并不一致。但研究人员发现蓝牙固件既未签名也未加密。因此，在最新的iPhone上，无线芯片在关机后将不再可信。这是一个新的威胁模型。
除了手机芯片领域，国内这几年大力发展RISC-V芯片，也是想早点摆脱对ARM、X86等芯片的依赖，自建软硬件生态。虽然论整体实力，国产芯片还远不是美国芯片的对手，按照2021年的数据，总部在美国的芯片厂商，拿下了国内近50%的市场，拿下全球47%左右的市场。但是国产芯片在不断进步也是不争的事实。
从技术方面来看，大多数中国新进功率半导体厂商使用的电路微细加工技术已经较为成熟，不过使用的制造工艺基本为90nm，加工技术门槛较低。不过功率半导体的生产需要电路设计及制造方面有丰富经验的技术人员，但这些新建的工厂都有成熟的体系及人员来支撑扩产。
2022年3月中国半导体设备进口金额为26.3亿元，同比下降10.7%，是近两年来首次同比下降。这里面，固然有一部分是国产替代所带来的，但更重要的原因是行业扩张的脚步突然停止了。
高性能计算应用程序需要功能更强大的处理器，这些处理器可以处理大量工作负载以解决这些复杂问题，但是不会消耗太多能量。这就需要芯片设计同时达到高性能和低功耗，挑战在于设备及其多核架构如何将高带宽密度与低延迟和高能效相结合。
2022年是NAND闪存的35周年，而今年或许是NAND闪存又一个重要的一年。现在几乎头部的存储厂商都在制造200层以上的存储芯片，甚至500层已经陆续出现在存储厂商们的路线图中。闪存芯片中的层数越多，容量就越高。
WiFi的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标的优化成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术，WiFi联盟在2019年将IEEE 802.11ax更名为WiFi 6。
随着生产进入淡季再加上市场半导体供应量增加，个人电脑和智能手机领域的大多数半导体短缺问题将得到缓解。但汽车供应链中的一些半导体器件类型仍将短缺，并且这一问题将持续到接近2022年末。
由于系统级和芯片级的耦合，我们正在大力投资于系统级设计和分析，这是一个不断增长的总的市场需求。所以可能会有一些调整，但更多的是在供应方面，而不是设计方面。当然，这很难预测。但如果你看看这些大趋势，它们是非常积极的。
当前，疫情、战争的黑天鹅已经起飞，短时间内芯片需求只增不减。与此同时，随着新能源汽车、智慧穿戴设备、通信、工控等下游市场的不断发展，以及大数据、AI、高性能计算等对算力需求的提升，模拟芯片和数据中心似乎成为了两大热门赛道。
EV需要很多功率半导体。另外，自动驾驶车需要很多对来自各种传感器的模拟信息进行处理的模拟半导体。也就是说，从2020年到2021年，尽管汽车的生产台数减少了，但是搭载在汽车上的模拟半导体急速扩大，可以说是EV化和自动驾驶化开始推进的原因。
