芯片

芯片制造商仍在努力确定下一代半导体的最佳测试解决方案,因为他们发现很难从生产过程中尽早消除不良晶圆和芯片。即使管芯已经封装,在封装的最终测试上花费多少与设备在使用过程中出现故障时用户或供应商的成本之间也存在复杂的权衡。

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