现阶段，国内AI智能眼镜行业不断发展，在一定程度上能带动产业链的发展，不管是XR芯片、AI技术、光学显示、ODM厂商都将受益于此次AI智能眼镜市场的起量。
在AI浪潮推动下，全球消费电子产业一直以来坚持的迭代式创新精神与活力被又一次激发，诸多形态突破、交互升级、技术演进的新品在CES 2025的聚光灯下璀璨夺目。
回望2024年全球半导体产业，“水温不均”是最直观的感受。在2024年全行业转暖的整体趋势下，数据中心相关的HBM、算力芯片、交换机芯片等细分市场增长最明显；消费电子板块呈现渐趋回暖的温和态势；但汽车、工业半导体领域则仍有企业困于“去库存”。
随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。
L3自动驾驶被认为是“人机共驾”的转折点，因为它首次允许驾驶员在特定条件下将驾驶任务完全交给车辆。然而，L3也对系统的可靠性和安全性提出了更高的要求，尤其是在系统请求人类接管时的过渡阶段。
近期，在CES展会上，特斯拉创始人马斯克公开表示，计划将在2025年制造数千台Optimus，如果顺利的话，2026年这一目标产量将增加十倍，生产5万到10万台人形机器人，2027年产量继续增加十倍，即50万台起。
ASIC（英文全称Application Specific Integrated Circuit）是专为特定应用而设计的集成电路。随着算力场景逐渐细分，通用的算力芯片逐渐难以满足用户需求，于是专用定制芯片ASIC逐渐得到重视。
研究人员利用人工智能发现和设计了复杂的电磁结构，并与电路共同设计以创建宽带放大器。Sengupta 表示，未来的研究将涉及连接多个结构并使用人工智能系统设计整个无线芯片。
2024年存储行业经历了冰火两重天的一年。AI数据中心带动HBM内存需求旺盛。同时消费电子市场略显低迷，但长期来看AI手机、AI PC对存储的容量和性能提出更高的要求。
端侧AI给存储芯片市场带来了新的发展机遇和挑战，端侧AI功能不断扩展和深化，对存储的性能和功耗要求将越来越高，整个产业链上下游全力推进技术革新保持竞争力；另一方面，随着新型存储技术的不断涌现以及端侧AI设备存储芯片需求打开，市场竞争将更加激烈，这对于国内存储芯片厂商也是一个崛起机会。
Arm 预计，该趋势将在 2025 年继续保持下去。随着包括 Google Chrome 在内、对使用者日常体验极为重要的 Arm 原生应用展现大幅度的效能提升，WoA 对开发人员和消费者的吸引力也将不断增加。
汽车电动化和智能化趋势不可逆转，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。近年来，汽车产业形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。
