IBM 制造了一款新的原型芯片，在指甲盖大小的面积上集成了大约 1000 亿个晶体管，密度是该公司 2021 年发布的上一代最先进技术的两倍。这种设计有望在未来多年推动计算机变得更快、更省电。
台积电作为全球半导体产业链的核心枢纽，其代工价格的调整势必引发连锁反应。
这一反常现象背后，是AI算力狂飙引发的设备供需的失衡——当晶圆厂的扩产速度直接决定了其能否吃下大的芯片厂商的AI订单时，“买到设备”变成了最紧急的军备竞赛。
由于DRAM和HBM内存制造商产能已达极限且难以大幅提升，人工智能支出乃至全球IT支出的持续上调趋势将会放缓。
半导体芯片行业迎来里程碑式事件 —— 全球 GPU 霸主英伟达正式吹响进军 AI PC 市场的号角，自研 CPU 意图打破英特尔、AMD 双雄垄断格局，构建从云端到终端的全链路 AI 计算帝国。
过去半个多世纪，摩尔定律如同半导体产业的“指挥棒”——谁把晶体管做得越小，谁就站在产业链顶端。然而，当制程逼近1纳米的物理极限，这条路正走向尽头。
韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
imec宣布开发出全球首款采用高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术制造的量子点量子比特器件。该成果在ITF World大会上发布，标志着利用先进半导体制造技术实现量子计算硬件产业化进程中的一个重要里程碑。
2026年以来，我国外贸出口结构持续向新向优，光纤光缆成为继光模块之后的又一“出口黑马”。在全球人工智能算力基础设施建设提速的强力驱动下，特种光纤价格一年内暴涨10倍仍供不应求，出口量连续三月大幅攀升，多家龙头企业订单已排至2028年。
最近理想官宣了其自研AI芯片马赫M100，并将在刚刚上市的全新一代理想L9车型上搭载。不出意外的话，与蔚来、小鹏类似，理想在后续车型中也将会陆续更换自研自动驾驶芯片。
英伟达的GPU有多难买、多贵，搞AI的人心里都有数。H100一卡难求，Blackwell还没捂热就被抢光。全球云厂商一边排着队给英伟达送钱，一边闷头在自家实验室里搞另一套方案——自研芯片。
本周，桑迪亚国家实验室对这款芯片给予了高度评价，宣布这款大型芯片已满足所有系统验收要求，为未来将其部署到更大规模的系统中铺平了道路。
