当今使用的硅和其他半导体需要复杂的第三维才能正常工作。但顾名思义，二维半导体可以构建在平面层中。
近日，芯片行业迎来重磅消息，华为已正式向中国地方法院提交了对联发科的专利侵权诉讼，此举直指5G（可能涵盖4G、3G等）蜂窝移动通信技术的核心领域。这一法律行动迅速在业界引发广泛讨论与关注。
随着芯片公司竞相以前所未有的速度生产功能越来越强大的芯片，数据中心提供商还能跟上多久？
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。
日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。
根据Counterpoint的《全球汽车NAD模组和芯片预测》最新研究，全球汽车连接模组和芯片市场预计将在2020年至2030年间以13%的复合年增长率（CAGR）增长，NAD模组（用于车联网接入）的出货量将在这十年内超过7亿台。
IDC近日发布《中国智算服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国智算服务市场整体规模达到114.1亿元人民币，同比增长85.8%。其中，智算集成服务市场规模为36.0亿元人民币，同比增速129.4%。
到2030年，美国的行业份额将翻一番，达到5000亿美元，企业必须为日益严重的人才短缺做好准备。
众所周知，企业，尤其是超大规模企业和云计算构建商，都希望可以利用生成式人工智能，目前他们正在花费巨资购买人工智能加速器和相关芯片，以创建人工智能训练和推理集群。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示：“中国半导体产业进入关键节点，优胜劣汰的并购时代将开启。”当前，半导体行业处于周期底部，不少优质企业估值缩水，有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
在通信技术方面，目前4G Cat 4接入技术在NAD模组中占据主导地位，随着对下一代SDV的需求增长，5G RedCap将快速取代4G Cat 4，用于L2 ADAS及以下的联网车辆；在L3及更高级别的自动驾驶领域，5G将成为主导技术。因此，到2030年5G与5G RedCap将成为车联网的主流技术。
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。
