面对日益复杂的 ADAS 和信息娱乐系统，处理器技术也在不断发展，以提供越来越多的功能。一方面，汽车中 ADAS 摄像头的加入往往会使 VPU 处理器向多用途 VPU 转变。另一方面，雷达和摄像头等异构传感器的组合往往首先使用 FPGA，然后转向 APU 或中央处理器。
AMD最新发布的旗舰AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU的内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都达到了H200的1.3倍。
2024年，全球可穿戴设备市场随着消费电子市场的复苏迎来增长，智能戒指等新品类的出现成为带动该市场持续增长的新动力。蓝牙芯片作为可穿戴设备的关键半导体器件，随着可穿戴设备的不断升级和发展，蓝牙芯片既迎来了巨大的机遇，也面临着诸多挑战。
近日，华为宣布其最新操作系统HarmonyOS NEXT正式进入公测阶段。这一消息不仅引发了行业内的广泛关注，也为用户带来了期待已久的新体验。
混合型内存的研究将 DRAM 的密度与 SRAM 的速度相结合，得到了 CHIPS 和科学法案的资助。
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
近日，我国首条超导量子计算机制造链启动升级扩建。自主量子芯片生产、整机组装等超导量子计算机制造核心环节将进一步提升，我国超导量子计算机自主制造能力增强。
工业和信息化部部长金壮龙强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。
回顾过去二十年，英特尔可以说错失了一系列关键机遇，包括忽视移动手机市场的爆发，在 EUV 技术应用上行动迟缓，以及早期取消通用 GPU 项目，导致现如今未能跟上人工智能热潮等。曾经的工程技术奇迹英特尔，究竟是如何一步步跌落到现在这个境地的？它的失败，又能给人们带来怎样的启示？
HBM即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容，优秀的特性使其成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。
