众所周知，从5G到6G的转变将需要半导体技术、电路、系统和相关算法的彻底升级。例如，其中涉及的主要半导体元件，也就是由一种名为氮化镓（GaN）的神奇导体制成的射频放大器，需要速度更快、功率更大、可靠性更高。
近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（ Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。
Nvidia 首席执行官黄仁勋宣布通过全新 NVLink Fusion 系统，让数据中心客户可同时采用 Nvidia 与其他厂商的芯片，实现系统定制与竞争共存，巩固公司在 AI 领域的核心地位。
芯片制造商在硅片上蚀刻复杂的图案，制造出驱动我们周围大多数电子设备和技术的半导体，正是如此。随着我们要求更小的设备拥有更高的功率和速度，以极高的精度雕刻这些图案的需求变得越来越迫切，也越来越具有挑战性。
提到服务器CPU芯片，X86和ARM架构是大众认知中的“常客”。而最近，随着一系列热点事件的发布，基于 RISC-V 架构的服务器 CPU 迅速 “破圈”，闯入大众视野。
近期，存储芯片市场迎来了新一轮的涨价潮，多家存储头部企业纷纷宣布提高部分产品报价。国内存储企业也紧跟步伐，纷纷上调提货价格。在1个月之前，业界还普遍预估存储芯片价格有望在今年6月份或7月份启动上涨，如今上涨提前到来，存储市场是否进入了复苏期？
包括韩美在内的设备厂商，正是韩国能在HBM设备上卡脖子的底气所在，不过从长期来看，韩国若执意限制出口，反而会倒逼国内HBM生态链加速建立，涵盖TCB设备、COWOS封装、HBM堆叠、芯粒设计、EDA协同等一整套本土化路径。
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
小芯片（Chiplets）在半导体功能与生产效率上实现了巨大飞跃，这一变革恰似 40 年前软 IP 所引发的行业突破。但在这一愿景成真之前，仍有大量协同工作需要完成 —— 构建成熟的生态系统是核心挑战，而当前该生态系统尚处于初级阶段。
高性能计算（简称 HPC）听起来像是科学家在秘密实验室里才会用到的东西，但它实际上是当今世界上最重要的技术之一。从预测天气到研发新药，甚至训练人工智能，高性能计算系统都能帮助解决普通计算机无法解决的难题或大型问题。
端侧AI技术以其强大的本地数据处理能力和智能决策能力，在消费电子领域展现出的无与伦比的优势，这种技术优势不仅满足了消费者对于即时性、隐私性和便捷性的多重需求，还激发了消费市场对于智能设备的全新期待，满足了消费市场的智能变革需求。
最近，semiengineering的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。
