SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据(EDMD)报告,2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%,达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软,但全球EDA行业仍保持稳健增长,部分细分领域(如PCB设计、封装设计)增长显著。
当前,国内可穿戴设备主控芯片市场呈现出“一超多强、梯度竞争”的竞争态势,就在5月,小米重磅推出智能手表玄戒T1,在通信性能、功耗控制和功能扩展方面展现了新的突破,标志着智能手表芯片市场的技术竞争进一步升级。
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟,此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。
近日,一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻,并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机,能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。
历经七年研发、豪掷数十亿美元,苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相,承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而,现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水,最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相,让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。
半导体制造巨头台积电宣布,将与桑尼维尔初创公司Avicena合作,生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试,旨在用光学连接取代电连接,以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。
近期,AI玩具的快速普及,推动了一个新赛道的崛起,即Wi-Fi MCU芯片。这类芯片作为连接AI玩具与云端智能的核心组件,正成为消费电子领域增长最快的细分市场之一。这些拇指大小的集成电路,承载着连接云端智能与终端设备的使命,悄然改写着玩具行业的价值链条。
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比,这种集成方式可能更具成本效益,并带来更高的良率。
过去几天,围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后,还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
AI技术正在加速向终端渗透,MCU(微控制器)作为嵌入式系统的核心组件,与AI的融合趋势越发显著。
AI芯片市场的飙升正在推动制造商和技术的快速发展。面对市场需求的激增,芯片制造商不断进行技术创新,以提升芯片的算力、能效和性能。然而,技术代差、生态壁垒和供应链风险仍然是行业面临的重大挑战。
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时,半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中,传统算力分配模式遭遇根本性挑战。