2026年是“十五五”的开局之年，多地发布的“十五五”规划建议及专项政策，围绕集成电路、芯片、人工智能、具身智能等核心领域明确了发展路径，为产业高质量发展锚定方向。
在全球算力重构的浪潮中，芯片架构作为信息技术的“根技术”，始终主导着产业发展的底层逻辑。自X86架构垄断PC与服务器市场、ARM架构称霸移动终端以来，计算架构领域已维持数十年的双雄格局。
备受行业关注的高端AI芯片——真武810E正式公开亮相，这款此前曾被央视《新闻联播》提前披露的自研PPU，终于揭开全部面纱。
2025年以来，随着L3级自动驾驶准入落地、百万级量产突破与全球化布局提速、自动驾驶巴士海外落地，这场波澜壮阔的“智能远征”已正式进入深水区。
2025年末，一份涵盖20.3万颗低轨卫星的频轨资源申请递交至国际电信联盟，瞬间点燃行业热情，也让隐藏在卫星互联网背后的核心基石——射频芯片，正式站上产业竞争的风口。
在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。
