彭博社近日刊发报道指出，在美方持续的技术限制下，中国科技企业正逐步摆脱对美国芯片的依赖，通过本土合作与技术创新实现蓬勃发展。其中，合肥这座长江流域的科技城市及当地企业的实践尤为典型。
苹果公司通过其M系列Apple Silicon SoC向Arm的重大转变无疑开启了一股潮流，而微软再次推动基于Arm的Windows操作系统，表明微软再次看到了它的价值。而这两项行业变革仅仅是冰山一角。
初创芯片制造商 Celestial 和 OpenLight 最早将于今年生产出首批芯片，为亚马逊、微软和谷歌等运行 AI 数据中心的超大规模客户提供更快的光子学和更低的功耗。
企业上半年财报显示，2025年，模拟芯片正走出周期性低谷，加快复苏步伐。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新兴场景，国内厂商正在从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度开展创新，逐步向市场参与度不足的高端领域渗透。
近日，阿里平头哥AI算力卡PPU在央视新闻被曝光，在“国产卡与NV卡重要参数对比”表格中显示，其PPU在显存、片间带宽等多项硬件参数均超越英伟达A800，介于英伟达A800和H20之间。
硬件赋能机制因英伟达芯片“后门”问题而进入公众视野，但其并非近期新出现的概念，更不是专为间谍和情报需求而生。作为一种内置于芯片的技术治理手段，硬件赋能机制被各大科技企业广泛应用于各类民用消费场景。
