在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级CSP等高性能封装解决方案处于最前沿，可实现紧凑设计，同时确保高效的热管理和增强的可靠性。
AI的发展日新月异，从文字到图片再到视频，其进步速度令人瞩目。但这些发展的背后都有着代价，而发展AI的代价便是能源的巨大消耗。
世界各国的芯片补贴在当今全球经济中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断进步和全球化的加剧，芯片作为电子产品的核心组成部分，已经成为了各个国家竞争力的重要标志之一。为了在这个激烈的市场竞争中脱颖而出，许多国家纷纷推出各种形式的补贴政策，以支持本国芯片产业的发展。
据报道，荷兰光刻机巨头ASML计划在法国建厂，以满足全球对先进芯片制造设备的需求，然而，这一计划却引发了荷兰方的担忧，因为ASML的出走意味着荷兰将失去在全球芯片制造领域的重要地位。
据悉，目前俄罗斯本土芯片制造商（如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等）仍然难以实现16nm的技术突破，只能依靠自身培养。然而，这些努力似乎进展缓慢，还需要进一步提高。
据Gartner预测，到2027年，全球支持AI的芯片市场预计将比2023年增长一倍以上，达到1194亿美元。然而，只有少数厂商开始生产用于AI应用的专用半导体。大多数著名的竞争者最初都专注于支持云中的人工智能。尽管如此，各种报告预测边缘人工智能市场将显着增长，这意味着处理人工智能计算的硬件比集中式云更接近数据收集源。
