封装

所周知,人工智能在生成式AI推波助澜下,已进入一个新纪元。然而,AI要能在各应用场域充分发挥效能,除了依赖机器或深度学习等不同的演算法之外,要将AI的应用发挥到极致,势必要靠AI芯片来实现。
在先进封装行业的动态格局中,创新占据主导地位,以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级CSP等高性能封装解决方案处于最前沿,可实现紧凑设计,同时确保高效的热管理和增强的可靠性。
随着制造工艺的提升,集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级,集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而,物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题成为制约摩尔定律延续的重要因素,并且每代工艺之间的性能提升幅度越来越小。
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