AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。
日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝，其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。
近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
对于高级芯片封装，该行业致力于管芯对晶片和管芯对管芯的铜混合键合。这涉及将裸片堆叠在晶片上，将裸片堆叠在中介层上或将裸片堆叠在裸片上。这比晶片间接合更困难。
时不时地，评论芯片行业的分析师会宣称摩尔定律已经过时。然而，尽管进步速度正在放缓，但芯片制造商仍然每2.5年左右将集成电路(IC)上的晶体管数量翻一番。过去，全新的芯片设计方法似乎从未流行起来。
近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。MDD辰达半导体在此次盛会上荣获大会颁发的“中国半导体市场创新产品奖”和"中国半导体市场创新企业奖殊荣。
无线连接和更多传感器的快速增加，再加上从单片SoC向异构集成的转变，正在增加系统中模拟/RF内容的数量并改变封装内的动态。
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明2024年先进封装市场将恢复增长。
数智化究竟是停留在战略构想和商业概念，还是能给企业带来货真价实的收益？帮助企业客户数智化转型的同时，自身的商业发展是否足够健康长远？数据是最好的佐证。
所周知，人工智能在生成式AI推波助澜下，已进入一个新纪元。然而，AI要能在各应用场域充分发挥效能，除了依赖机器或深度学习等不同的演算法之外，要将AI的应用发挥到极致，势必要靠AI芯片来实现。
