在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级CSP等高性能封装解决方案处于最前沿，可实现紧凑设计，同时确保高效的热管理和增强的可靠性。
随着制造工艺的提升，集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级，集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而，物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题成为制约摩尔定律延续的重要因素，并且每代工艺之间的性能提升幅度越来越小。
先进封装的意义旨在实现更大的互连密度，减少迹线长度以降低每比特传输的延迟和能量。
随着算力需求的不断提升，3D封装技术也将在2024年迎来一场“排位赛”。据悉，3D封装技术将多个芯片或器件垂直堆叠，从而显著提高集成度，缩短互联长度，进一步提升整体性能。
半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。
当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。
多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
为了理解逻辑，我相信了解前沿逻辑器件的构成是有用的。TechInsights提供了详细的封装分析报告，我为10种7纳米和5纳米级设备获取了报告，包括英特尔和AMD微处理器、Apple A系列和M系列处理器、NVIDIA GPU以及其他设备。
先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节，任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
今年是生成式AI爆火的一年，各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点，最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI文生视频的热潮。而在生成式AI的推动下，HBM无疑是今年最火热的高端存储产品。
5G开启了传统无线连接无法实现的前所未有的应用，帮助企业加速数字化转型、降低运营成本，并最大限度地提高生产力，以获得最佳投资回报。
随着计算机芯片多年来不断缩小，需要更多的研究来继续尽可能有效地封装它们。封装有两个重要的研究领域——用于容纳芯片的材料，以及如何处理这些材料以构建完整的芯片模块。
