随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。
目前人工智能驱动的内存短缺问题已经远远超出高端加速器系统。IDC表示，DRAM和NAND闪存价格上涨以及供应趋紧，正在重塑2026年的智能手机和PC市场格局；而TrendForce则预测，2026年第一季度PC DRAM合约价格将环比上涨超过100%。
三星的GaN代工业务布局最早是从2023年开始，在其举办的晶圆代工论坛活动上宣布将在2025年起为消费级、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN晶圆代工服务。而在三年后，尽管相比计划略微延后，但三星终于正式进入功率半导体代工市场。
美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉近期公开表示，随着车企陆续推出具备L4级自动驾驶能力的车型，未来汽车对内存的需求将突破300GB。这一判断是在美光发布季度财报后作出的，折射出半导体产业与智能汽车产业深度融合的新趋势。
作为全球半导体行业的风向标，国际头部厂商的涨价动作拉开本轮风暴的序幕，德州仪器、英飞凌、恩智浦、安森美...等行业巨头纷纷出手，调价幅度、覆盖范围均呈现显著升级，共同折射出行业当前的供需格局与成本压力。
MicroLED全称Micro Light Emitting Diode（微发光二极管，又称μLED），是一种微米级无机半导体自发光技术，行业通用标准将其定义为单颗边长＜100μm（主流量产规格＜50μm）的无机LED发光芯片，可作为独立可寻址单元，通过精准集成实现高效光电转换。
当全球半导体产业仍在后摩尔定律的迷雾中探索前行时，氮化镓（GaN）正以惊人的速度从“替代技术”蜕变为“必需技术”。
近日，Meta对外宣布，计划在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，旨在满足自身快速增长的AI计算需求，降低对外部芯片供应商的依赖。
未来产业是新质生产力的核心载体，而半导体技术，正是支撑各大未来产业落地突破、实现产业化发展的底层核心使能技术。本文将逐一拆解这些未来产业赛道，厘清半导体产业在其中的主要机遇与发力方向。
关键核心技术是国之重器，是保障国家发展安全、实现科技自立自强的根本支撑，其攻关进程直接关系科技强国建设目标的实现、大国博弈的主动权掌握。
