分业务板块来看，模拟业务收入为29.28亿美元，同比下降11%；嵌入式业务收入为6.15亿美元，同比下降31%。工业和汽车业务环比继续下滑，所有其他终端市场均有所增长。
当今使用的硅和其他半导体需要复杂的第三维才能正常工作。但顾名思义，二维半导体可以构建在平面层中。
2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示：“中国半导体产业进入关键节点，优胜劣汰的并购时代将开启。”当前，半导体行业处于周期底部，不少优质企业估值缩水，有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
在计算机芯片中使用n型和p型材料的组合可以提供更好的导电性，当前的一些半导体技术是通过掺杂来获得类似的特性。
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝，其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。
人工智能（AI）技术的迅猛发展正推动半导体产业，研究机构TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关；此外，预计到2034年，集成电路（IC）销售总额将达到1万亿美元。
自2020年以来，人工智能的爆发式增长显然推动了半工业的发展。基于GPU的人工智能处理需要尽可能强大，但只有依靠顶级互连，系统才能达到最佳状态。
到2025年销售额预计将创下1280亿美元的新高。
近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生散热问题，从而降低这些设备的可靠性和使用寿命，随着芯片制造商开始将芯片塞入带有更薄基板的先进封装中，这个问题变得越来越严重。
