回望2024年全球半导体产业，“水温不均”是最直观的感受。在2024年全行业转暖的整体趋势下，数据中心相关的HBM、算力芯片、交换机芯片等细分市场增长最明显；消费电子板块呈现渐趋回暖的温和态势；但汽车、工业半导体领域则仍有企业困于“去库存”。
随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。
ASIC（英文全称Application Specific Integrated Circuit）是专为特定应用而设计的集成电路。随着算力场景逐渐细分，通用的算力芯片逐渐难以满足用户需求，于是专用定制芯片ASIC逐渐得到重视。
2024年存储行业经历了冰火两重天的一年。AI数据中心带动HBM内存需求旺盛。同时消费电子市场略显低迷，但长期来看AI手机、AI PC对存储的容量和性能提出更高的要求。
近两年，在智慧照明领域，OLED已赢得一席之地，如OLED智慧车灯、OLED智能护眼灯，这也从一个侧面证明OLED发光技术应用前景广阔。除显示与照明领域外，OLED在更多领域如光医疗、可穿戴设备、发光织物等的应用价值正逐渐被挖掘。
随着摩尔定律的 失败和以能源为主题的“库米定律”的放缓，可能需要一种新的模式来满足当今世界日益增长的计算需求。根据弗兰克在阿尔伯克基桑迪亚国家实验室的研究，与传统方法相比，可逆计算可以提供高达 4,000 倍的能源效率。
据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
据韩媒上月的报道，SK Hynix 刚刚超越了竞争对手三星。这家全球第二大内存芯片制造商已成为业内第一家量产 321 层三层单元 NAND 的公司。这一进步将以实惠的价格实现更高容量的内存。
作为机器视觉系统的主要信息源，视觉传感器一直在众多视觉设备中占据重要位置。尤其是通过视觉传感器，可以帮助机器对物品进行测量与判断，从而赋予这些机器更丰富的应用场景。而今，视觉传感器开始向3D发展，带给家用场景下更丰富和完善的功能。
在AI大模型叩响全球智能大门的进程中，HBM（高带宽存储器）凭借强大的数据存储与读取动力骤然崛起，引发了一场惊心动魄的半导体存储技术争霸赛。
第三代半导体概念股主要涉及氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料研发、生产或应用的公司股票。 这些材料具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐射等显著优势，在 5G 通信、新能源汽车等前沿领域应用广泛。
出口数据向好也反映了中国半导体公司出海的重要趋势。市场导向决定前行方向。中国半导体的出海浪潮，驱动之一为 “中国 + 1” 战略。“中国 + 1”，意为全球采购方为保障供应链安全，在依赖中国供应的同时，寻求额外的供货来源。
