过去十年，硬件辅助验证（HAV：hardware-assisted verification）领域的竞争格局发生了巨大变化。曾经主导市场的战略驱动因素，随着半导体设计领域快速变化的动态而随之改变。
这两个月，存储市场正经历一场罕见的供需失衡。伴随着云巨头持续扩大资本支出，人工智能需求进一步挤压供应，最终导致内存短缺问题不断加剧，三星率先于10月暂停DDR5 DRAM合约定价，最终引发了内存疯狂暴涨。
2025年，全球半导体产业在经历了周期的剧烈波动后，正迎来结构性的复苏。在这场复苏中，一个曾经被视为“超越摩尔定律”的成熟领域——MEMS传感器，正站在新一轮爆发式增长的前夜。
近日，我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
EDA被誉为芯片之母，长期被海外巨头把持市场，成为国产芯片替代最薄弱的一环，在此特殊时刻，外界流露了更多的担忧。那么，国产EDA走到哪一步了？
事实上，安靠近期对于新封测厂计划的一系列动作，折射出了整个先进封装产业的现状。随着先进封装的需求与日俱增，各国政府都在加码利好政策，相关巨头便不断进行扩产。同时，企业之间的合作也正在成为行业新常态。先进封装的产业逻辑，已经发生了改变。
IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。
这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体性能和系统级集成的关键推动因素。
稀土，指镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钇等17种元素的总称，即化学周期表中镧系元素（La-Lu）与钇（Y）、钪（Sc）的总称。这类元素凭借“微量添加即可显著优化材料物理化学性能”的核心特性，在各产业中发挥“点石成金”的作用，因此被誉为“工业维生素”“工业味精”或“工业润滑剂”。
先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破限制便成为破局关键。
新南威尔士大学悉尼纳米技术初创公司Diraq 已证明其量子芯片不仅仅是实验室完美的原型 - 它们还可以在实际生产中保持稳定，保持量子计算机可行所需的 99% 的准确度。
然而，在此过程中，玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。在这一片乱局中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。
