半导体

工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、国家市场监督管理总局、国家知识产权局近日联合印发《原材料工业“三品”实施方案》,提出到2025年,原材料品种更加丰富、品质更加稳定、品牌更具影响力。高温合金、高性能特种合金、半导体材料、高性能纤维及复合材料等产品和服务对重点领域支撑能力显著增强。
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