IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟,此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。
近日,一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻,并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机,能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。
半导体制造巨头台积电宣布,将与桑尼维尔初创公司Avicena合作,生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试,旨在用光学连接取代电连接,以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。
总体看,1—4月份规模以上工业企业利润稳定恢复,展现出我国工业强大韧性和抗冲击能力。但也要看到,国际环境变数仍多,需求不足、价格下降等制约因素仍然存在,工业企业效益稳步恢复的基础还需继续巩固。
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比,这种集成方式可能更具成本效益,并带来更高的良率。
过去几天,围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后,还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
AI技术正在加速向终端渗透,MCU(微控制器)作为嵌入式系统的核心组件,与AI的融合趋势越发显著。
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时,半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中,传统算力分配模式遭遇根本性挑战。
众所周知,从5G到6G的转变将需要半导体技术、电路、系统和相关算法的彻底升级。例如,其中涉及的主要半导体元件,也就是由一种名为氮化镓(GaN)的神奇导体制成的射频放大器,需要速度更快、功率更大、可靠性更高。
在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下,芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势,成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的核心引擎。
芯片制造商在硅片上蚀刻复杂的图案,制造出驱动我们周围大多数电子设备和技术的半导体,正是如此。随着我们要求更小的设备拥有更高的功率和速度,以极高的精度雕刻这些图案的需求变得越来越迫切,也越来越具有挑战性。
近期,存储芯片市场迎来了新一轮的涨价潮,多家存储头部企业纷纷宣布提高部分产品报价。国内存储企业也紧跟步伐,纷纷上调提货价格。在1个月之前,业界还普遍预估存储芯片价格有望在今年6月份或7月份启动上涨,如今上涨提前到来,存储市场是否进入了复苏期?