在半导体存储领域，HBM（高带宽内存）用近十年时间完成了从技术概念到产业核心的蜕变，成为 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型应用的关键支撑。而如今，其迭代技术 HBF（高带宽闪存）正加速袭来，凭借更具颠覆性的性能特点，有望重塑存储产业格局，为 AI 时代的存储需求提供全新解决方案。
如今，电力存储已深度融入我们生活的方方面面。随着新能源汽车、储能等新兴领域的快速发展，电力存储需求大幅提升。而电力的存储目前主要依靠锂电池来实现，这意味着锂不仅是“白色石油”，更是新能源时代规则制定的核心。
当前，全球存储行业的缺货与涨价风波持续发酵，从云端数据中心到终端消费电子，从工业控制到公共安全，存储芯片的供应缺口与价格飙升态势如多米诺骨牌般引发连锁反应。
HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。
2025年的存储市场正上演冰火两重天：企业级SSD需求激增推动 QLC NAND 产能被提前锁定，而机械硬盘（HDD）的供应危机却达到顶峰 —— 交付周期突破24个月，部分云厂商被迫签署2026年长约以保障供货。这场矛盾的背后，是数据洪流与存储性价比的刚性需求碰撞。
近日，有消息称，英伟达将以大约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将是英伟达迄今为止规模最大的一笔收购。但英伟达回应表示，并未计划收购Groq，仅达成技术许可合作，将采用Groq的推理技术。
然而，中国已是数据大国，仅中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量就接近600亿元。这一核心技术的缺失，使中国产业在全球供应链中处于被动地位。不过，数据存储正在加速创新进化，即便HDD也不例外，以应对AI浪潮带来的数据爆炸需求。
随着人工智能模型日趋先进且数据量庞大，内存和存储的作用已远远超越了单纯的硬件支持，智能存储技术已成为实时、高性能人工智能系统的基石。
从“超级涨价”到“业绩超涨”到“超级周期”，全球存储市场“超”了又“超”的背后，既有行业巨头“有形的手”主观调控的原因，也是市场“无形的手”按需调节的结果，而最终这一波“超级周期”究竟会给下游产业带来什么样的变化，又会如何影响存储市场格局，相信结果也会是“超”乎想象的。
这两个月，存储市场正经历一场罕见的供需失衡。伴随着云巨头持续扩大资本支出，人工智能需求进一步挤压供应，最终导致内存短缺问题不断加剧，三星率先于10月暂停DDR5 DRAM合约定价，最终引发了内存疯狂暴涨。
JEDEC固态技术协会宣布即将完成新一代UFS 5.0存储标准。UFS5.0专为需要高性能且低能耗的移动应用和计算系统而设计，计划提供比其前代更快的资料存取速度和更佳的性能表现，同时保持与UFS 4.x硬件的兼容性。
随着 ChatGPT 等人工智能应用的爆发式增长，全球对算力的需求正以指数级态势攀升。然而，人工智能的发展不仅依赖于性能强劲的计算芯片，更离不开高性能内存的协同配合。
