2022年是NAND闪存的35周年，而今年或许是NAND闪存又一个重要的一年。现在几乎头部的存储厂商都在制造200层以上的存储芯片，甚至500层已经陆续出现在存储厂商们的路线图中。闪存芯片中的层数越多，容量就越高。
传统的安全方式通常侧重于定义和保护企业网络周围的安全边界，并尝试将敏感数据或易受攻击的信息系统与该边界保持距离。远程工作人员通过使用VPN等技术将这一传统边界延伸到用户的家庭网络中，不仅使传统企业网络备受挑战，而且使防御资源分配变得困难。
影响容器安全的因素有很多，但配置错误是最常见的原因。Gartner近期的一项分析显示，到2025年，99%以上云安全事件的根源将是用户配置错误或配置不当造成的。
与传统的3D POP封装相比，3D IC封装被视为真正的3D集成，其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
由于存储市场具有周期性强、规模效应显著的特点，加上NAND的价格竞争已经较为充分，更高的市场份额显得尤为重要。海力士的收购、铠侠与西数的结盟，都是通过整合资源提升市场份额的方式。“规模”将成为接下来一段时间，NAND市场竞争的关键词。
行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。在此需求和挑战下，概伦电子推出国产高端半导体参数测试系统FS-Pro，以应对半导体器件测试在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用可能带来的未知变化，极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程。
半导体的高壁垒正在让头部企业的优势越来越明显，研究表明，头部大厂对半导体的垄断程度从产能到市场都在逐年加深。
随着新CPU的引进，服务器和数据中心的需求将会增加，随着5G阵容的加强，IT投资和移动设备的需求也会增加。
随着信息技术的发展，数据已经成为企业的战略资源，如何存储数据以及如何利用数据也已成为企业科技部门研究的热点话题，尤其是伴随着近些年的互联网革命，数据存储世界也发生了翻天覆地的变化，出现了很多新的名词、新的产品、新的趋势等等。
随着PCIe SR-IOV以及IntelVT-d等技术的兴起，I/O硬件虚拟化，包括网络和存储的硬件虚拟化方面都取得重大进步，在性能和灵活性上都有极大提升。
随着HCI系统技术发展逐渐成熟，用户进一步追求更灵活更通用的解决方案，这推动了技术供应商研发出不受硬件绑定的纯软件超融合产品。HCI软件支持更灵活更弹性的解决方案，可以解决用户服务器利旧的问题，有助于降低项目TCO。
近日，有报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。
