近期，存储芯片市场迎来了新一轮的涨价潮，多家存储头部企业纷纷宣布提高部分产品报价。国内存储企业也紧跟步伐，纷纷上调提货价格。在1个月之前，业界还普遍预估存储芯片价格有望在今年6月份或7月份启动上涨，如今上涨提前到来，存储市场是否进入了复苏期？
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
人工智能、高性能计算和实时分析等行业依赖于能够以超快速度传输数据的内存子系统，以避免出现瓶颈。人工智能、高性能计算和实时分析等前沿行业，对内存子系统的数据传输速度提出了严苛要求，稍有延迟就可能导致性能瓶颈。
联想推出了21款全新存储产品（含液冷HCI系统），帮助企业快速构建AI基础设施，推动IT现代化、提高数据管理效率、降低能耗，并满足多种企业级AI与数据更新需求。
微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准：HBM4。
由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至 29 万亿韩元。
传统“存储墙”（由于存储系统的性能限制，导致计算机整体性能无法有效提升的现象）问题成为算力提升的瓶颈：数据在存储器与处理器之间的搬运速度远低于计算速度，导致能效比低下。
当前AI浪潮对存储的需求正从云端数据中心向端侧AI迈进，高昂的存储芯片价格不利于AI终端的落地，构建芯片供应链多元化已经迫在眉睫，如此才能降低关税影响，把握不可逆的发展方向。
存储资源部署与交付的重要性对于企业来说不言而喻，随着DevOps以及基础架构技术的不断发展，相关开源工具也具备辅助存储设施在部署和交付等场景中的能力，提升效率，降低成本，增加数据的安全性和可靠性。
当前数据要素和人工智能应用已成为数据型数据中心承载的新型负载，这两大核心应用正深刻重塑存储系统的技术架构与能力要求。
随着数据传输、存储及信息技术的迅猛发展，保护信息安全是重中之重！各安全领域对跨网数据交互的需求愈发迫切，数据传输的安全性与可靠性成为不可忽视的关键。为满足业务应用需求，并严格遵守保密规范，针对于涉及重要秘密信息，需做到安全的物理隔离，同时确保跨网数据高效安全传输。从而在网络安全和效率之间产生了巨大的矛盾，而且矛盾日渐扩大化。
打破传统数据中心各IT条线的角色边界，以业务和应用要求为目标，以数据流线索为出发点，利用开源软件及相关工具建立一套整合的系统监控和性能分析视图是数据中心运维模式革新的必然趋势。
