存储

2022年是NAND闪存的35周年,而今年或许是NAND闪存又一个重要的一年。现在几乎头部的存储厂商都在制造200层以上的存储芯片,甚至500层已经陆续出现在存储厂商们的路线图中。闪存芯片中的层数越多,容量就越高。
传统的安全方式通常侧重于定义和保护企业网络周围的安全边界,并尝试将敏感数据或易受攻击的信息系统与该边界保持距离。远程工作人员通过使用VPN等技术将这一传统边界延伸到用户的家庭网络中,不仅使传统企业网络备受挑战,而且使防御资源分配变得困难。
与传统的3D POP封装相比,3D IC封装被视为真正的3D集成,其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
由于存储市场具有周期性强、规模效应显著的特点,加上NAND的价格竞争已经较为充分,更高的市场份额显得尤为重要。海力士的收购、铠侠与西数的结盟,都是通过整合资源提升市场份额的方式。“规模”将成为接下来一段时间,NAND市场竞争的关键词。
行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案,来打破传统仪器固有的不足和局限。在此需求和挑战下,概伦电子推出国产高端半导体参数测试系统FS-Pro,以应对半导体器件测试在先进器件研究过程中,新材料、新结构与新工艺的应用可能带来的未知变化,极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程。
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