IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。
近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。
历经七年研发、豪掷数十亿美元，苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相，承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而，现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水，最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相，让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。
半导体制造巨头台积电宣布，将与桑尼维尔初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试，旨在用光学连接取代电连接，以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。
近期，AI玩具的快速普及，推动了一个新赛道的崛起，即Wi-Fi MCU芯片。这类芯片作为连接AI玩具与云端智能的核心组件，正成为消费电子领域增长最快的细分市场之一。这些拇指大小的集成电路，承载着连接云端智能与终端设备的使命，悄然改写着玩具行业的价值链条。
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
