2纳米及更先进工艺节点的推出将需要新的功耗和散热管理方法。但同时,它也将带来更大的设计灵活性,以及更多提升性能和优化成本的选择。
经过数年的技术积累,具身智能正从过去的模糊概念向明确具体的落地应用迈进,渗透至人形机器人、新能源汽车、工业控制、物流运输等多元场景,成为AI与实体经济融合的重要载体。
2026年初,对于广大数码爱好者、PC DIY玩家以及普通消费者而言,查看内存条或固态硬盘价格,已然成了一场对钱包的残酷考验。这不是错觉,而是一场正在发生的、堪称“史诗级”的供应链风暴。
2026年是“十五五”的开局之年,多地发布的“十五五”规划建议及专项政策,围绕集成电路、芯片、人工智能、具身智能等核心领域明确了发展路径,为产业高质量发展锚定方向。
在全球算力重构的浪潮中,芯片架构作为信息技术的“根技术”,始终主导着产业发展的底层逻辑。自X86架构垄断PC与服务器市场、ARM架构称霸移动终端以来,计算架构领域已维持数十年的双雄格局。
备受行业关注的高端AI芯片——真武810E正式公开亮相,这款此前曾被央视《新闻联播》提前披露的自研PPU,终于揭开全部面纱。