按单位面积计算，存储芯片的制造价值或已超过台积电先进制程生产计算芯片的硅片价格。
过去三年，云端证明了AI能有多聪明，但最聪明未必与生活场景最接近，接下来端侧要证明的，是如何在智能、成本、功耗上把握一个平衡点，让AI真正成为设备的一部分。
随着对人工智能基础设施的投资不断扩大，全球半导体市场正日益转向存储芯片。人工智能基础设施的瓶颈曾经集中在图形处理器（GPU）上，如今正蔓延至高带宽内存（HBM）和服务器DRAM等存储领域。
AI芯片推动数据中心服务器、网络、电力与冷却系统同步升级，液冷、背端网络及电力管理成为运营新挑战。
AMD近日在内部技术研讨会上披露了一项令人振奋的实验数据：基于混合键合（Hybrid Bonding）技术的3D DRAM架构，其能效相比传统HBM堆栈最高可提升17倍。这意味着在相同功耗下，数据传输效率可实现数量级的飞跃。
不同于以往单纯的货源紧张、价格上涨，本轮行业变革深度波及全产业链，尤其对高度依赖通用存储颗粒的智能安防行业，带来了成本、供应链、技术路线的多重深远影响，行业原有发展逻辑正在被悄然改写。
