芯片

晶圆级芯片，是未来

目前，业内在AI训练硬件分为了两大阵营：采用晶圆级集成技术的专用加速器（如Cerebras WSE-3和Tesla Dojo）和基于传统架构的GPU集群（如英伟达 H100）。晶圆级芯片被认为是未来的突破口。
半导体 芯片

下半年，2nm竞争升温

预计2025 年下半年全球对下一代 2 纳米半导体的领先竞争将愈演愈烈，顶级代工厂台积电和三星电子准备开始大规模生产。与此同时，英特尔也希望通过推出更先进的1.8nm制程技术来超越竞争对手。
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