我们看到数据中心、人工智能、云计算等应用仍然高涨，对于核心处理器（如CPU、GPU、DPU、ASIC等）的算力需求将持续飙升，这些主芯片的供电系统存在着严苛挑战和巨大机遇。一些国内外厂商积极切入这一市场提供了丰富的电源解决方案。
在算力芯片市场，ASIC的“簇拥者”可并不算少。在ASIC芯片大厂、云巨头等助推下，AI算力市场正在迎来新的临界点。
加州理工学院的科学家发明了一种混合量子存储器，可以将电信息转换成声音，使量子态的持续时间比标准超导系统长30 倍。
Normal Computing 宣布成功流片全球首款热力学计算芯片 CN101。该 ASIC 专为 AI/HPC 数据中心设计，与传统的硅计算方法有所不同，它利用热力学（和其他物理原理）来达到传统芯片无法比拟的计算效率。
混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。
未来10年，类人机器人不会成为重要的市场驱动力。类人机器人属于通用机器人（GPR）。它们非常灵活，但这也使得它们的开发难度加大。
