Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
那种“一刀切”的硅时代正在让位于更加专注、以地区为导向的半导体市场，在这些市场中，效率、集成以及针对特定应用的设计将占据主导地位。
JEDEC固态技术协会近日宣布发布最新一代低功耗内存LPDDR6标JESD209-6，旨在显著提高包括移动设备和人工智能在内的各种用途的内存速度和效率。新的JESD209-6LPDDR6标准代表了内存技术的重大进步，提供了增强的性能、能效和安全性。
在国产化终端的赛道上，多家厂商正复刻着相似的征程。它们以“高铁模式”为镜，通过借鉴“技术引进-消化吸收-自主创新”的高铁模式，在C86工作站研发中完成从技术跟跑到自主创新的关键跨越。
若想更好支撑新质生产力发展和现代化产业体系建设，未来还需在基础研究和前沿领域布局上扎深根，让产学研用拧成一股绳，打通成果转化的梗阻，让创新成果找到广阔应用的舞台。
最近有不少关于HBM技术被应用到手机的消息，此前有消息称苹果会在20周年iPhone，也就是2027年推出使用HBM DRAM的iPhone手机，提高端侧AI能力。近日著名博主《数码闲聊站》又继续爆料，华为会先于苹果落地HBM DRAM。但HBM在手机应用真的可行吗？
