AI强势驱动之下，存储器市场正持续受益。当前，HBM无疑是最受关注的产品，市况供不应求，产值持续攀升。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前预计，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
大模型训练需要耗费大量算力，云和芯片公司是直接受益者。根据A16Z（2023）数据，GenAI总收入的10-20%将流向云服务提供商。
随着AI数据中心热潮，功率半导体需求将爆发式成长，将出现“超级周期”。而且，随着近期人工智能数据中心设置的全面启动，预计未来的电力供应瓶颈将不可避免。
为响应国家开展“人工智能+”行动号召，深度实现数智融合，加快新质生产力的形成与发展，由信息化观察网联合行业协会等机构共同举办的2024数智融合应用论坛（全国巡展）即将启幕。
随着AI技术的不断进步，市场对AI PC的期待持续上升，但软件应用的成熟度和价格因素仍是消费者关注的重点。
网络交换机，是一个扩大网络的装置，能为子网络提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机。交换芯片，是网络交换机的核心部件，主要负责数据的转发功能。当一个数据包到达交换机时，交换芯片会读取数据包的目标地址，并迅速将其转发到目的端口。
AI传感器的应用非常广泛，其高精度测量和智能化处理的能力使得智能硬件能够更好地感知和理解环境，从而提供更加精准和智能的服务。
全球终端市场在经历了高峰之后，在2022年、2023年出现明显的终端市场下滑。进入2024年，全球终端市场又迎来了小幅反弹，AI技术的加持是市场反弹的动力之一。毫不夸张地说，是AI重新点燃了终端市场。
网络安全是一个不断发展的领域，以应对新出现的威胁，现在正在寻求利用GenAI的力量来加强防御机制，以应对日益复杂的网络环境。集成GenAI提供了一系列优势，但也为安全专业人员带来了挑战和考虑。
未来随着AI计算、量子计算的普及，芯片信息安全注定会面临更大的挑战，即便是现有的设计方案也要做好迭代的准备。
随着越来越多AI大模型产品的相继推出，AI大模型的落地应用也逐渐提上了日程，成为了各行各业的重点关注方向。值得注意的是，除了通用大模型之外，针对细分行业的垂直大模型数量也日渐增多，医疗场景更是受到各方关注的重点领域。
超过75%的应用场景拟基于人工智能技术建设，其中，对生成式人工智能、自然语言处理、人工智能大模型等前沿AI技术的应用需求大幅增长。
