在多种先进封装技术中，硅中介层都起到重要的作用。在台积电CoWoS封装中，硅中介层是高密度互连的核心，是实现多芯片集成和高性能的关键。不过最近有消息称，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，为了进一步提高散热效率，将用碳化硅中介层替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。
多年以来，海外芯片巨头拥有无可争议的话语权，可随着国产替代的不断推进，竞争格局也有了微妙的变化，麒麟芯片时隔四年重现发布会、昆仑芯三万卡集群点亮、国产DDR5上市……毋庸置疑，中国芯有了更大的势能。
此前，东芝旗下的芯片制造商日本半导体大幅扩产芯片，重点关注 SiC 和 GaN 芯片；随后，芯片制造大厂台积电对 6 英寸晶圆代工产能进行调整，这一动态再次将 GaN 推向风口浪尖。
半导体材料作为芯片制造的“核心粮食”，其纯度与性能直接决定集成电路的良率与可靠性。
作为全球半导体领域的重要交流平台，“2025全球半导体市场峰会”将于11月13-14日在中国上海隆重举行。
数据中心通常被认为是 CPU（x86、ARM、RISC-V）和 GPU（NVIDIA、AMD、定制 ASIC）之间的较量。但在这些备受瞩目的竞争背后，另一场静悄悄的革命正在上演：ARM 悄然取代了英特尔和 AMD 在数据处理单元 (DPU) 市场的份额。
