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近日,我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
当前,人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,以其基础性、平台性和通用性特征,正深刻重塑着文化创新的范式与发展路径。文化创新作为国家软实力的重要体现,其与人工智能的深度融合不仅是时代发展的必然趋势,更是推进文化强国建设的关键战略路径。
事实上,安靠近期对于新封测厂计划的一系列动作,折射出了整个先进封装产业的现状。随着先进封装的需求与日俱增,各国政府都在加码利好政策,相关巨头便不断进行扩产。同时,企业之间的合作也正在成为行业新常态。先进封装的产业逻辑,已经发生了改变。

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