在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下，高带宽存储器（HBM）已成为大算力芯片的"性能基石"，迎来黄金发展期。凭借TSV（硅通孔）、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM在不占用额外空间的前提下，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代存储领域的核心突破口。
然而，中国已是数据大国，仅中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量就接近600亿元。这一核心技术的缺失，使中国产业在全球供应链中处于被动地位。不过，数据存储正在加速创新进化，即便HDD也不例外，以应对AI浪潮带来的数据爆炸需求。
其实灵巧手是其产业化落地应用的最后一厘米，只要模拟人手就能代替人从事搬运、提取等重体力的机械工作。但对于具身智能机器人来说，灵巧手的最后一厘米并不轻松，它不仅面临着技术难关，更重要的是成本问题。
TPU与GPU之间的竞争正在重塑AI硬件市场格局。GPU基于并行处理，能处理多样化任务，而TPU专门针对张量矩阵运算进行优化。谷歌TPU采用类似RISC的设计理念，通过限制功能来提升特定运算效率。
如果说技术的创新升级是DeepSeek的矛，那么开源就是它的盾与旗。自诞生以来，DeepSeek全面开放模型权重、训练数据（经脱敏处理）及推理框架，迅速成为GitHub上最受欢迎的中文基座模型之一。
在AI推动的科技浪潮下，过去的运转逻辑已经发生了变化。当下的我们，正处在多个超级周期共同作用下的潮流中心，技术的迭代、供需的变化以及宏观趋势的发展正变成强大的动能，强化AI超级周期的作用范围，延伸至我们的生产和生活的每一个角落。
