随着OpenAI、Google、阿里巴巴、字节跳动等AI巨头相继下场，AI消费级硬件的军备竞赛在2026年年初被提升到了一个新的高度。
一副AI眼镜的镜腿里，藏着一台被压扁的智能手机，这是业界对当下AI硬件的形象比喻。在拉斯维加斯的CES 2026展会上，超50家厂商的智能眼镜新品集体亮相，其中中国品牌占据了显著位置。CES 2026落幕不到两周，展会上的热度已传导至整个产业链。智能眼镜首次被纳入国家大规模设备更新与以旧换新补贴目录，与手机、平板等并列成为四大补贴品类。
尽管赛道差距不小、周期长短不同，但最终都指向同一个趋势：2026年，不再是“讲故事”的一年，而是要“交出答卷”。这份答卷的评分标准十分清晰：AI技术必须转化为市场份额，消费和文娱产品必须有可持续的溢价，而征服天空的愿景，最终也要体现出可行的落地路径。
2025年的存储市场正上演冰火两重天：企业级SSD需求激增推动 QLC NAND 产能被提前锁定，而机械硬盘（HDD）的供应危机却达到顶峰 —— 交付周期突破24个月，部分云厂商被迫签署2026年长约以保障供货。这场矛盾的背后，是数据洪流与存储性价比的刚性需求碰撞。
机器人在2025年春晚上的“舞动”，仿佛成为了行业在接下来这整整一年里所掀起热潮的缩影。而在这一表象背后，是依托中国作为全球硬件制造大国以及最大应用市场的现实，机器人行业在这一年里所取得的扎实进步和突破。
如今，AI已被全球广泛认定为未来发展的核心驱动力，不仅是科技前沿，更是重塑经济、社会、产业乃至人类生活方式的关键力量。而在AI技术蓬勃发展的背后，依靠的是算法、数据、算力三大支柱，硬件则是算力的唯一载体，也是数据处理、算法落地的物理基础。
当前，中美科技竞争进入白热化阶段，AI成为主战场。中国在硬件制造领域有优势，如果善加利用，开发出受到市场欢迎的AI设备，可以进一步巩固优势。
TPU与GPU之间的竞争正在重塑AI硬件市场格局。GPU基于并行处理，能处理多样化任务，而TPU专门针对张量矩阵运算进行优化。谷歌TPU采用类似RISC的设计理念，通过限制功能来提升特定运算效率。
过去十年，硬件辅助验证（HAV：hardware-assisted verification）领域的竞争格局发生了巨大变化。曾经主导市场的战略驱动因素，随着半导体设计领域快速变化的动态而随之改变。
近期，小米集团产品行销总监马志宇公开表示，2026年小米集团明年的成本预估惊悚，特别是全笔记本业务将面临显著的成本压力，而这一预警背后，被认为是上游存储、芯片等上游元器件涨价带来的连锁反应，AI终端设备的成本风险开始显现。
关注消费科技产品的都知道，这并非苹果首次陷入 “跳票” 困境，近年来，从折叠手机到 AI 功能，其多款核心创新产品屡屡打破原定计划，要么延期要么夭折。曾经以 “精准迭代” 著称的科技巨头，正逐渐被 “延期” 标签缠绕。
根据中央网信办、工业和信息化部、公安部、市场监管总局等四部门联合发布的《关于开展2025年个人信息保护系列专项行动的公告》，按有关法律法规要求，我部对智能终端违法违规收集使用个人信息等问题开展治理。
