TPU与GPU之间的竞争正在重塑AI硬件市场格局。GPU基于并行处理，能处理多样化任务，而TPU专门针对张量矩阵运算进行优化。谷歌TPU采用类似RISC的设计理念，通过限制功能来提升特定运算效率。
过去十年，硬件辅助验证（HAV：hardware-assisted verification）领域的竞争格局发生了巨大变化。曾经主导市场的战略驱动因素，随着半导体设计领域快速变化的动态而随之改变。
近期，小米集团产品行销总监马志宇公开表示，2026年小米集团明年的成本预估惊悚，特别是全笔记本业务将面临显著的成本压力，而这一预警背后，被认为是上游存储、芯片等上游元器件涨价带来的连锁反应，AI终端设备的成本风险开始显现。
关注消费科技产品的都知道，这并非苹果首次陷入 “跳票” 困境，近年来，从折叠手机到 AI 功能，其多款核心创新产品屡屡打破原定计划，要么延期要么夭折。曾经以 “精准迭代” 著称的科技巨头，正逐渐被 “延期” 标签缠绕。
根据中央网信办、工业和信息化部、公安部、市场监管总局等四部门联合发布的《关于开展2025年个人信息保护系列专项行动的公告》，按有关法律法规要求，我部对智能终端违法违规收集使用个人信息等问题开展治理。
近日，苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱，在官网上公开了M5芯片的性能，并上架了搭载M5芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro与Vision Pro三款核心设备。这一场苹果围绕M5芯片AI硬件的革新，也成为苹果迈进AI时代以端侧大模型和空间计算的又一成绩。
硬件赋能机制因英伟达芯片“后门”问题而进入公众视野，但其并非近期新出现的概念，更不是专为间谍和情报需求而生。作为一种内置于芯片的技术治理手段，硬件赋能机制被各大科技企业广泛应用于各类民用消费场景。
十年后的今天，苹果Vision Pro、vivo Vision等MR（混合现实）头显陆续从科幻场景走向现实货架。然而，技术落地的轨迹远比剧集复杂。多数无缝切换的虚拟办公空间、沉浸式的社交互动、跨越时空的情感联结仍然只是存在于剧情中的美好想象。
过去传统油井作业主要依赖人工经验，自从有了“AI（人工智能）大脑”，每一口油井都能实现从“被动维修”到“主动预警”的根本性转变。工厂车间中，一台台冰冷的钢铁机床也开始“听懂人话”，大步迈向“人机共融”的智造新阶段。
过去十年，智能头显一直是悬在科技行业头顶的预言，不断出现在行业讲座、研究报告和实验室里，但距离消费端的爆发，却总是隔着一层厚障壁。直到最近两年，一些变化悄然酝酿。IDC数据显示，2025年，全球智能头显出货量预计将突破1200万台，国内市场的增速甚至可能翻倍。
2025年无疑是机器人产业爆发的元年。从热度上看，近期的WAIC以及WRC两场盛会，有“活”的机器人展台都是人山人海，观众们表现出极大的兴趣。
当AI与硬件相遇，人的需求是终极落点。人工智能终端引爆终端消费的深层逻辑，在于其以技术为基础，精准描绘了“解放人力—满足情感—重塑体验”的消费升级叙事。与此同时，热潮之下亦需冷思。
