据日经新闻了解，日本将要求芯片和机床等关键行业的公司采取措施防止跨境技术泄露，以获得政府援助。
建设“算、存、运”一体化算力基础设施标准体系，面向融合共生的技术发展趋势，推进云计算、边缘计算、高性能计算等异构算力中心的共性标准研究。开展算力接入、调度、服务等相关标准研制。开展云网协同标准研制，促进云间互联互通。
自2023年Q4以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。
据预测，新款iPhone 16机型可能拥有更大的屏幕和更窄的边框。据传，苹果还在试验折叠式iPhone机型，但由于难以确保质量不受影响，这些机型可能要到2025年才会推出。
相较于消费级芯片，汽车芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，这些指标往往需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企供货。
摩尔定律已经相当快了。根据其定义，每隔两年左右，计算机芯片中晶体管的数量就会增加一倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快——这种速度可能无法持续。
