据国家统计局最新数据显示，我国集成电路产业在上半年实现了显著的增长势头，成为推动高技术制造业快速发展的重要引擎。全国范围内，规模以上工业增加值同比增长6.0%，其中高技术制造业增加值更是以8.7%的增速领跑，彰显了我国产业升级转型的强劲动力。
出口方面，记者注意到，上半年，自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口增长势头较好：自动数据处理设备及其零部件6837.7亿元，增长10.3%；集成电路5427.4亿元，增长25.6%；汽车3917.6亿元，增长22.2%。
人工智能（AI）技术的迅猛发展正推动半导体产业，研究机构TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关；此外，预计到2034年，集成电路（IC）销售总额将达到1万亿美元。
仅有台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
集成电路是信息技术的核心，是带动全球信息产业变革的核心动力。当前全球集成电路领域分工协作日益深入，但国际间竞争与壁垒也不断凸显。
者从工信部运行监测协调局了解到，1—5月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入和利润均保持两位数增长，工业软件、基础软件等重点软件产品增速提升，云计算、大数据、集成电路设计等信息技术服务领域增长较快。
半导体IP模块或IP核是片上系统(SoC)和集成电路(IC)设计的基础元素。这些预先设计和预先验证的设计组件允许重复使用现有功能元素，从而简化了开发过程，加快了设计流程，使设计人员能够专注于创新产品差异化。
6月17日，国家统计局发布前五个月国民经济运行数据。数据显示，5月份，全国规模以上工业增加值同比增长5.6%，环比增长0.30%，制造业采购经理指数为49.5%。1—5月份，规模以上工业增加值同比增长6.2%。1—4月份，全国规模以上工业企业实现利润总额20947亿元，同比增长4.3%。
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5日在南京盛大启幕。作为其重要论坛之一，“2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”于同日下午隆重召开。
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5日在南京盛大启幕。作为其重要论坛之一，“2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”于同日下午隆重召开。
根据海关总署发布的数据，前4个月，我国出口机电产品4.62万亿元，增长6.9%，占出口总值的59.2%。其中，自动数据处理设备及其零部件4349.2亿元，增长9.7%；集成电路3552.4亿元，增长23.5%；手机2667.6亿元，下降5.5%；汽车2548.5亿元，增长24.9%。
美国加州时间2024年4月10日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。
