时不时地，评论芯片行业的分析师会宣称摩尔定律已经过时。然而，尽管进步速度正在放缓，但芯片制造商仍然每2.5年左右将集成电路(IC)上的晶体管数量翻一番。过去，全新的芯片设计方法似乎从未流行起来。
近年来，AI技术的突破为智能终端市场带来更多想象空间与发展机会。尤其是伴随AI算力分布从云端向本地部署的扩展，以手机、PC为代表的高算力终端设备开辟出了AI硬件的新赛道，并在应用场景上不断深入挖掘，成为未来市场增长最主要的机会点。
半导体IP模块或IP核是片上系统(SoC)和集成电路(IC)设计的基础元素。这些预先设计和预先验证的设计组件允许重复使用现有功能元素，从而简化了开发过程，加快了设计流程，使设计人员能够专注于创新产品差异化。
定制硬件历来都是一把双刃剑。它可以为芯片制造商提供竞争优势，但通常需要更多时间来设计、验证和制造芯片，这有时会错过市场窗口。此外，它通常只适用于价格承受力最强的应用，对于其他应用来说成本太高。在设计的尖端领域，特别是在涉及生成式AI等新技术的领域，这一等式已被广泛理解。
开展量子物态与新量子效应、非厄米拓扑光子学等前沿理论研究，重点突破光子芯片、光电混合计算架构等关键技术。发展新型铁电存储器、三维相变存储器等新型存储器，开发基于RRAM-忆阻器的存算一体技术。
下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片（Fusion chips）和基于芯粒（chiplet-based）的设计是潜在的推动因素。
