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据《经济日报》报道,台积电硅光战略取得重大进展,近期实现共封装光学元件(CPO)与先进半导体封装技术的整合,预计2025年初开始样品交付,此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期,博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。

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