据预测，新款iPhone 16机型可能拥有更大的屏幕和更窄的边框。据传，苹果还在试验折叠式iPhone机型，但由于难以确保质量不受影响，这些机型可能要到2025年才会推出。
相较于消费级芯片，汽车芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，这些指标往往需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企供货。
摩尔定律已经相当快了。根据其定义，每隔两年左右，计算机芯片中晶体管的数量就会增加一倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快——这种速度可能无法持续。
如今，AI在边缘侧的应用越来越广泛，这其中少不了AI SoC芯片的支持，边缘计算AI SoC是一种集成了人工智能（AI）和边缘计算能力的系统级芯片。这种芯片结合了高性能的处理器核心、AI加速器、内存控制器、外设接口以及通信接口等关键组件，旨在在数据产生的源头附近（即边缘）实现实时的数据处理、分析和决策。
近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。
受到AI浪潮的刺激，英伟达市值冲至2万亿美元。5月22日英伟达公布一季度财报，财报显示期内英伟达营收260.4亿美元，同比增长262%；净利148.8亿美元，同比增长628%。
