预计2025 年下半年全球对下一代 2 纳米半导体的领先竞争将愈演愈烈,顶级代工厂台积电和三星电子准备开始大规模生产。与此同时,英特尔也希望通过推出更先进的1.8nm制程技术来超越竞争对手。
LED封装胶作为关键材料,对LED芯片的光效、热稳定性和光学性能有着重要影响。近期,上海大学绍兴研究院张齐贤教授团队在先进半导体封装材料领域实现了核心技术突破,研发出了具有自主知识产权的高端封装材料。
与此同时,国产 MCU 厂商正凭借技术突破与成本优势,迅速崛起,一场激烈的行业角逐已然拉开帷幕。
量子计算机(quantum computer)是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。广义上,当某个装置处理和计算的是量子信息,运行的是量子算法时,就可称之为量子计算机。
多芯片组装的发展以及边缘传感器数据价值的不断增加开始引起人们的关注,并引发了人们对模拟电路安全性的质疑。
在量子计算时代,Q-EDA作为量子芯片设计的核心工具,其自主化研发已成为突破技术封锁、抢占产业先机的关键。过去,传统芯片设计中的EDA软件曾是制约我国半导体产业发展的“卡脖子”环节。如今,“本源坤元”的自主化迭代,标志着我国在量子计算核心工具链领域迈出了坚实一步。