IBM研究人员首次通过多条量子信道连接两块120量子比特芯片，平均传输保真度达99%。四条超导线缆每根长31.5英寸，经历三次冷热循环后仍正常工作，并可传输量子纠缠。该技术兼容IBM Quantum Nighthawk及计划于2029年推出的容错量子计算机Starling。
过去，CoWoS是先进封装的重要技术路线之一。但随着GPU与HBM集成规模不断扩大，传统晶圆级封装在面积利用率方面的局限逐渐显现，产业开始将目光投向CoPoS，即Chip-on-Panel-on-Substrate。
9月下旬发布的一份产业研究甚至预计，2027年高端云端AI加速器市场中，ASIC出货颗数将超过GPU。
CPU市场正迎来新一轮涨价潮。英特尔、高通、AMD三大厂商接力调价，涨价压力从晶圆制造端一路传导至PC、服务器及终端整机。
芯片越堆越高，性能未必越好，利润也未必越多。决定 3D 集成能否规模商业化的，不只是键合精度，而是每颗合格芯片最终要花多少钱。
近期，有报道称南亚科陆续通知客户将再度上调DRAM合约价，最高涨幅可达20%。 对于涨价传闻，南亚科官方口径是“针对客户报价相关事宜，不予置评”，但业界普遍认为，新一轮合约价上调将逐步传导落地，抬升公司平均售价与获利水平。
