Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
有趣的是，AMD 和 NVIDIA 在 GPU 市场的关系与 AMD 和英特尔的关系类似。在这两个市场中，AMD 都是实力强劲的第二名。NVIDIA 在过去两年中增长迅猛，AMD 的后盾却越来越小。然而，随着 AMD 强化其竞争产品路线图，预计 AMD 将逐渐抢占 NVIDIA 的份额。
那种“一刀切”的硅时代正在让位于更加专注、以地区为导向的半导体市场，在这些市场中，效率、集成以及针对特定应用的设计将占据主导地位。
在国产化终端的赛道上，多家厂商正复刻着相似的征程。它们以“高铁模式”为镜，通过借鉴“技术引进-消化吸收-自主创新”的高铁模式，在C86工作站研发中完成从技术跟跑到自主创新的关键跨越。
若想更好支撑新质生产力发展和现代化产业体系建设，未来还需在基础研究和前沿领域布局上扎深根，让产学研用拧成一股绳，打通成果转化的梗阻，让创新成果找到广阔应用的舞台。
Meta的交易看起来像是应对AI能源消耗大胆解决方案，但这只是在拖延问题。真正的问题不在于供应，而在于需求。随着AI工作负载持续呈指数级增长，唯一可持续的前进道路是激进的能源效率——这是半导体行业现在被迫正面应对的挑战。
