世界半导体贸易统计 WSTS 北京时间今日下午发布了其 2025 年春季半导体市场预测。该组织认为 2025 年全球半导体市场规模将达到 7009 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.05 万亿元人民币），同比增长 11.2%。
芯片首次流片成功率正在下降，主要原因是设计复杂度上升和成本削减的尝试。这意味着管理层必须深入审视其验证策略，确保工具和人员的潜力得到最大发挥。
过去我们总说，半导体行业是“典型的周期性行业”，有起有落，涨跌之间大致规律可循。但是过去这轮下行周期，已经打破了我们对“半导体标准周期”的理解。
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。
近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。
半导体制造巨头台积电宣布，将与桑尼维尔初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试，旨在用光学连接取代电连接，以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。
