据彭博社报道，电子设计自动化（EDA）巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。
在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。
近日，由北京大学集成电路学院教授杨玉超、人工智能研究院研究员陶耀宇组成的团队，在国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构，解决了传统计算架构面对复杂非线性排序问题时计算效率低下的瓶颈问题。
随着中国经济转型的核心驱动力从“人口红利”向“工程师红利”转变，中国制造业也由此从传统的“制造”模式迈向创新“创造”阶段。而模拟芯片行业，正是最能体现“工程师红利”的领域之一。在此时代背景下，近年来国产模拟芯片迎来了快速发展，逐渐在市场上崭露头角。
目前，业内在AI训练硬件分为了两大阵营：采用晶圆级集成技术的专用加速器（如Cerebras WSE-3和Tesla Dojo）和基于传统架构的GPU集群（如英伟达 H100）。晶圆级芯片被认为是未来的突破口。
一枚比硬币还小的芯片，正以0.1毫米的精度扫描世界，撑起智能时代的“数字感官系统”。
