随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。
目前人工智能驱动的内存短缺问题已经远远超出高端加速器系统。IDC表示，DRAM和NAND闪存价格上涨以及供应趋紧，正在重塑2026年的智能手机和PC市场格局；而TrendForce则预测，2026年第一季度PC DRAM合约价格将环比上涨超过100%。
三星的GaN代工业务布局最早是从2023年开始，在其举办的晶圆代工论坛活动上宣布将在2025年起为消费级、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN晶圆代工服务。而在三年后，尽管相比计划略微延后，但三星终于正式进入功率半导体代工市场。
美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉近期公开表示，随着车企陆续推出具备L4级自动驾驶能力的车型，未来汽车对内存的需求将突破300GB。这一判断是在美光发布季度财报后作出的，折射出半导体产业与智能汽车产业深度融合的新趋势。
