放眼全球半导体市场，混合键合技术正逐渐成为行业竞争的焦点。英特尔、AMD、台积电、三星等半导体巨头均已投身该领域研发，在图像传感器、高端处理器、HBM内存堆栈、AI加速器等多个关键应用场景取得突破。
CMOS 2.0 既简单直接，又极具革新性。其基本理念是将芯片分成几层，分别进行完善，然后将它们像单个单片器件一样粘合在一起。理论上，这是超越纳米片的下一步。在实践中，它将检验业界能否像曾经缩放晶体管那样有效地扩展芯片的复杂性。
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。
全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中，大多数都将面临干旱风险。回收率太低，芯片厂急，难过“铜”关。
刻蚀环节是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。
不过，对于英伟达、AMD 而言，恢复供应只是新一轮竞争的起点。未来，随着行业对 GPU 算力需求的持续升级，以及更多潜在竞争者的入局可能性， GPU 市场的竞争将会迎来更多看点。
