据The Information报道，英伟达的Blackwell GPU安装在高容量服务器机架中时，遇到了过热问题，这一问题导致了GPU设计的修改和延迟，还引发了谷歌、Meta和微软等主要客户对Blackwell能否及时部署的担忧。
自从推出具有 AI 功能的芯片以来，这种情况在过去几个月一直存在。IDC Research 在 9 月份表示，人们购买 AI PC不是因为它们具有设备上的神经处理能力，而是因为它们是可用的。即使是微软备受吹捧的 Copilot+ PC，在 2024 年第三季度的出货量也不足 10%。
英特尔现在在服务器 CPU 市场处于更好的竞争地位，随着其 Clearwater Forest 系列芯片的预计推出，英特尔可能在 2025 年获得更大的优势，这将成为该公司的关键产品。
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....
硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而，对各大科技巨头近期财务报告的分析表明，更高的研发支出并不一定能保证成功。英特尔最近的困境和英伟达在人工智能热潮推动下的飞速增长打破了传统的假设。
业界观察，目前台积电南台湾最先进制程在南科生产3纳米家族，若高雄顺利开始量产2纳米，将成为南台湾最先进的生产据点。此外，因市场需求强劲，先前供应链传出南科后续可望加入2纳米生产，外界估计，最快2025年底至2026年接续扩充量产，部分产线也可望转做生产2纳米。
