随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、机器学习、大数据分析等技术的进步，智能家居设备变得更加智能，交互能力更加丰富。高通认为，2025年是“智能家居2.0”元年，随着生成式AI与边缘侧产品的融合，智能家居行业即将迎来重大发展。
一种新的芯片连接系统可以通过可重构的光路而不是电线传输数据，从而帮助打破限制计算速度和当今人工智能模型发展的“内存墙”。
在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力。
在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。
根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密，让三星了解如何提升最先进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。
科技创新已经成为半导体等高新技术产业的“主阵地”，知识产权成为衡量企业整体实力的一项重要指标。在半导体存储行业，随着新技术不断发展，技术应用场景不断拓宽、沉淀，标准化程度不断提高，知识产权方面的争议也越来越多地进入从业者的视野。
