芯片的封测实际上是芯片封装和测试两个环节的统称，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。
人工智能芯片发展驱动力增强，未来发展前景广阔：芯片产业不仅是信息产业的核心部分，也是国家信息安全的硬件保障。在政策支持以及资本推动等多重因素驱动下，人工智能芯片专利数量不断增加，产业链和应用场景持续完善扩充，人工智能芯片产业发展前景广阔。
作为Wi-Fi芯片的主要供应商，Qualcomm Technologies正在寻求通过新的Wi-Fi 7驱动的光纤网关和新的基于云的平台来扩大其在市场上的影响力，旨在提高家庭无线网络的性能。服务提供商和企业客户。
中国大陆地区半导体产业的急速发展也对台积电的市场份额造成挤压。在成熟工艺市场，台积电的技术以及产能优势正在被无限缩小。要知道，中国大陆这几年可是在28nm制程卯足了劲。
当时，市场因为芯片缺货感到极度乐观，各家半导体公司的市值狂飙，不断增加资本支出扩产，却无视于库存持续增加，卖出产品的时间却一再拉长。但现在库存水位持续降低，市场却仍处于极度悲观的气氛中。
从最明显的五大市场趋势来看，也就是5G、大规模计算、自动驾驶、AI/ML和工业IoT，这些应用都是围绕计算升级开展的。正因如此，在芯片与系统设计上，我们面临着强劲的生产力逆风。
