随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。
L3自动驾驶被认为是“人机共驾”的转折点，因为它首次允许驾驶员在特定条件下将驾驶任务完全交给车辆。然而，L3也对系统的可靠性和安全性提出了更高的要求，尤其是在系统请求人类接管时的过渡阶段。
近期，在CES展会上，特斯拉创始人马斯克公开表示，计划将在2025年制造数千台Optimus，如果顺利的话，2026年这一目标产量将增加十倍，生产5万到10万台人形机器人，2027年产量继续增加十倍，即50万台起。
ASIC（英文全称Application Specific Integrated Circuit）是专为特定应用而设计的集成电路。随着算力场景逐渐细分，通用的算力芯片逐渐难以满足用户需求，于是专用定制芯片ASIC逐渐得到重视。
研究人员利用人工智能发现和设计了复杂的电磁结构，并与电路共同设计以创建宽带放大器。Sengupta 表示，未来的研究将涉及连接多个结构并使用人工智能系统设计整个无线芯片。
2024年存储行业经历了冰火两重天的一年。AI数据中心带动HBM内存需求旺盛。同时消费电子市场略显低迷，但长期来看AI手机、AI PC对存储的容量和性能提出更高的要求。
