全球的半导体存储芯片销售已经走出最糟糕的时期。韩国三星电子等大型制造商的减产使得过剩情况缓解，同时给行情的下跌踩下刹车。虽然库存水平仍然较高，制造商提出进一步减产，但也出现了增强产能的动向，供需能否趋于平衡仍不明朗。
随着四个行业基本面中的两个——单位销量和平均售价——现在正在缓慢但坚定地重新平衡，之前供应方短缺引发的市场繁荣造成的严重破坏和不可避免的后果，现在开始消退。目前行业已准备好恢复增长，但基数大幅下降。
预计到2023年，工艺技术的分布将出现重大变化。蚀刻和清洗、沉积、计量和检测的收入将大幅下降，而图案化领域的收入则表现出色，同比增长24%。因此，专家可以预计2023年WFE市场的市场份额将发生显著变化。
随着新能源汽车市场的发展，我国新能源汽车的市场占有率已经超过了28%。有机构预测，2030年全球新能源汽车销量占当年新车销量比例将近50%。
倡议提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务，该平台广泛集成了各类芯片设计所需，包括IP库、电子设计自动化(EDA)工具和其他支持服务。该平台将支持以开放的方式进入，遵循非歧视和公开透明的方式，以促进用户和芯片生态关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。
在市场方面，中国是全球最大的CPU消费市场，计算机用户基数十分庞大，迭代更新支撑起巨大的CPU需求。根据IDC数据，2021年中国服务器出货量占全球出货量的28.9%，同比增长率达12%，超过全球增速。
