在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力。
在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。
根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密，让三星了解如何提升最先进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。
科技创新已经成为半导体等高新技术产业的“主阵地”，知识产权成为衡量企业整体实力的一项重要指标。在半导体存储行业，随着新技术不断发展，技术应用场景不断拓宽、沉淀，标准化程度不断提高，知识产权方面的争议也越来越多地进入从业者的视野。
2025年1月16日，由中国电子商会、中国工业合作协会、信息化观察网共同主办，软信信息技术研究院承办的“2024电子信息产业创新论坛”在北京成功召开。
据Tomshardware引述TF International Securities 分析师Ming-Chi Kuo的报道，因为市场对 Nvidia 尖端Blackwell双芯片设计的需求正在超过 Nvidia 的低端单芯片设计所以这家市值万亿美元的 GPU 制造巨头已经更新了其Blackwell 架构路线图，优先考虑采用 CoWoS-L 封装的双芯片设计。
