在加快构建现代制造业集群体系主要内容中，《方案》提出要聚力打造主导产业集群，发展智能网联新能源汽车。大力发展汽车芯片、汽车软件、电池等关键系统及其核心零部件，推动传统燃油汽车零部件企业加快转型，构建国内最为完整的智能网联新能源汽车零部件配套体系。
芯片产业全球化分工使设计与制造环节分离，存在供应链的地理分割，加剧了受外部因素影响而供需失衡的风险，因此企业向产业链前端渗透、实现自主可控已是大势所趋。
微软的芯片类似于英伟达图形处理器（GPU），是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的，大语言模型是OpenAI的ChatGPT等对话式人工智能功能背后的软件。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU，为包括OpenAI和Intuit在内的云客户以及微软生产力应用中的人工智能功能提供支持。
汽车是目前模拟芯片为数不多需求在持续增长的应用领域，也是增速最快的下游领域，Wind（WInd）给出2023年到2025年全球电源管理芯片在汽车、通信、工业、计算机、智能手机领域的预测增速，未来两年汽车领域电源管理芯片市场规模增速达到19%。
芯片提升性能以往看制程，如今看封装，封装看向异构集成，而异构集成的过往难点就是键合，如今铜─铜混合键合日趋成熟，背后环环相扣的工艺就有望实现芯片性能的下一步飞跃，我们深信这一天已不再遥远。
硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，其工艺与硅基微电子芯片基础工艺兼容，可以与硅基微电子实现光电子3D集成芯片。
