众所周知，一款手机集成着多款芯片，它们分别负责不同的功能。主要包括处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。除了这些重要的芯片，还包含其他多种零部件，包括屏幕、结构件以及各种机械和电子元件。
机器人是一种能够通过编程和自动控制来执行诸如作业或移动等任务的机器。近些年，全球机器人市场规模持续增长，从2017年的267亿美元增长至2022年的513亿美元，预计至2024年，市场规模将继续增长至660亿美元。
先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小，先进芯片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜。
近日，百度发布了“2023百度十大科技前沿发明”，包括“基于大模型的检索生成决策交互一体的智能系统”“基于大模型的端到端搜索技术”“飞桨端到端自适应的分布式训练技术”等十项百度前沿发明。其中超过70%涉及大模型和重构创新，一批创新AI原生应用踊跃而来。
每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法，业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
