业内预计，随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。
由于技术产能紧张，加上AI长期需求引发库存补货，半导体周期可能呈现U型复苏，美系外资预期急单甚至重复下单恐再次出现，并于明年上半年又出现芯片短缺。
一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
高通近日宣布，与苹果达成三年协议苹果，向iPhone制造商提供5G通信芯片，这是苹果公司内部生产这些芯片的努力尚未取得成果的最新迹象。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。
有报道称，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。
