从市场层面来看，在经历了前两年半导体行业“缺芯潮”的火热需求之后，存储市场逐渐冷却。2022年开始，尤其是下半年以来，存储芯片市场下行趋势愈发明显，急速反转的供需关系、直线下滑的需求，让整个供应链都措手不及，数家芯片巨头纷纷拉响业绩警报。
在被美国制裁和封锁三年后，近日，随着华为Mate 60 Pro的正式推出，在新机引发“举国欢庆”的同时，人们的视线也再次被拉回到了国产芯片制造上来，以至于“轻舟已过万重山”的论调不绝于耳。
全世界都在不停地谈论芯片，但令人兴奋的是配料——原子大小的晶体管，当它被雕刻、分层和格子化成半导体纳米宇宙时，赋予微芯片深不可测的精湛技艺。相比之下，芯片只是从硅片上雕刻出来的清晰可见的小块。
智能化时代的算力需求和计算服务业态正在发生变革的背景下，巨头IDM厂商和国内新锐的算力芯片厂商都在探索存算一体芯片，并衍生出不同的架构和技术路线。
半导体产业未来充满机会，同时具有五大挑战，首先是制造技术复杂性提高，第二是成本提高，第三是研发和生产的节奏变快，第四是碳排放，第五是人才紧缺。半导体生态系要共同合作，才能解决问题。
华为在今年第二季度因为折叠屏手机和P60的发布，获得28%的增长，高端手机市场将会出现哪些变化？华为之前采购高通4G芯片，未来将全线采用自家麒麟芯片，将带动上游的芯片供应链会出现哪些变化？本文将给大家做详细分析。
