近年，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。
据《经济日报》报道，台积电董事长刘德音近日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装（起源于2012年，由台积电研发，截止2022年，已占台积电总收入5%以上）产能不足，正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求。
从行业发展趋势来看，未来随着新一代信息技术的发展，“万物互联”时代将加速到来。CPU芯片的应用场景将进一步丰富，工业互联网、车联网、智慧城市还是智能家居等对CPU芯片的需求都将持续提升，对CPU芯片的需求也将快速增长。
受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。
全球芯片制造商都高度关注SiC衬底的尺寸转变。随着Wolfspeed率先启动8英寸产能，其他供应商也积极跟进，积极寻求与全球供应链上下游的主要参与者合作，以在市场中占据有利地位。随着大量投资公告的发布，晶圆级的全球产能正在快速增长。
9月14日下午，商务部召开例行新闻发布会。商务部政策研究室副主任、新闻发言人何亚东出席，介绍相关情况并回答媒体提问。
