高性能计算应用程序需要功能更强大的处理器，这些处理器可以处理大量工作负载以解决这些复杂问题，但是不会消耗太多能量。这就需要芯片设计同时达到高性能和低功耗，挑战在于设备及其多核架构如何将高带宽密度与低延迟和高能效相结合。
2022年是NAND闪存的35周年，而今年或许是NAND闪存又一个重要的一年。现在几乎头部的存储厂商都在制造200层以上的存储芯片，甚至500层已经陆续出现在存储厂商们的路线图中。闪存芯片中的层数越多，容量就越高。
WiFi的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标的优化成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术，WiFi联盟在2019年将IEEE 802.11ax更名为WiFi 6。
随着生产进入淡季再加上市场半导体供应量增加，个人电脑和智能手机领域的大多数半导体短缺问题将得到缓解。但汽车供应链中的一些半导体器件类型仍将短缺，并且这一问题将持续到接近2022年末。
由于系统级和芯片级的耦合，我们正在大力投资于系统级设计和分析，这是一个不断增长的总的市场需求。所以可能会有一些调整，但更多的是在供应方面，而不是设计方面。当然，这很难预测。但如果你看看这些大趋势，它们是非常积极的。
当前，疫情、战争的黑天鹅已经起飞，短时间内芯片需求只增不减。与此同时，随着新能源汽车、智慧穿戴设备、通信、工控等下游市场的不断发展，以及大数据、AI、高性能计算等对算力需求的提升，模拟芯片和数据中心似乎成为了两大热门赛道。
