芯片

目前,尽管触底的信号越来越多,但实际上半导体行业整体回暖尚未到来,进入上升周期仍有待真实需求恢复。市场劣况叠加中美贸易摩擦,充当半导体产业链上下游“枢纽”的元器件分销商的现况如何?新形势下危机并存,电子元器件分销商是否存在新业务增长点?
当前,在电动化、智能化、网联化和共享化等“新四化”趋势推动下,汽车已经成为“轮子上的数据中心”,汽车半导体用量迅速提升。预计到2030年,高端汽车物料清单中,芯片比重将从当前的4%左右提升至20%以上。
近日,几经周折的全球第一大IP公司Arm终于成功再度上市,上市首日大涨25%,总市值突破680亿美元。由于最新一季度的财报需要等到今年11月才会公布,我们先来看看今年三月至六月Arm的营收表现。报告期内Arm总营收达到6.75亿美元,同比去年有2%的下滑。
根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》,南浔将积极导入长三角核心城市关键资源,重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测,差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动力电池四大领域高端材料产业,力争到2025年,泛半导体新材料产业规模突破50亿元。
现在,在数据中心、人工智能以及边缘计算领域等新的应用领域中,FPGA又开始展现出卓越的实力。与此同时,芯片巨头围绕FPGA的竞赛再次开启。值得一提的是,国内FPGA厂商正在国产替代的沃土上茁壮成长。

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