高通近日宣布，与苹果达成三年协议苹果，向iPhone制造商提供5G通信芯片，这是苹果公司内部生产这些芯片的努力尚未取得成果的最新迹象。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。
有报道称，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。
随着现代科技的发展，越来越多的救援装备发挥出巨大的作用，有效提高救援工作效率和救援能力。当汛期到来时候，为了保障人民生命安全和财产安全，水上救援装备是防汛抗洪的重要保障力量。
随着以人工智能为主力的新需求渐渐推动半导体市场渐渐复苏，对于先进制程产能的需求非常旺盛，而晶圆制造厂对于扩大先进制程产能也抱着积极的态度。
硅光芯片的“超低功耗”，能够使得在能耗日益增加的时代，减少电力消耗。举一个例子，现在即使是在消费设备层面，数据速率也开始超过传统互连技术的能力。比如，最新高清电视的非凡像素密度和高帧速率使传统的铜质HDMI电缆变得越来越无效。即使在家庭娱乐系统中相对较短的距离内，此类电缆的信号衰减程度也很严重。
