根据Counterpoint的《全球汽车NAD模组和芯片预测》最新研究，全球汽车连接模组和芯片市场预计将在2020年至2030年间以13%的复合年增长率（CAGR）增长，NAD模组（用于车联网接入）的出货量将在这十年内超过7亿台。
近日，工业和信息化部办公厅发布《关于开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知》(以下简称《通知》)，标志着我国北斗卫星导航系统的规模应用进入了一个新的发展阶段。
武汉无人驾驶网约车“百度萝卜快跑”订单量暴增；南京开启邮政EMS首批量产自动驾驶重卡运营专线；上海发放首批“完全无人载人车牌照”；北京发布《北京市自动驾驶汽车条例（征求意见稿）》为高阶自动驾驶汽车上路提供立法保障……
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。
出口方面，记者注意到，上半年，自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口增长势头较好：自动数据处理设备及其零部件6837.7亿元，增长10.3%；集成电路5427.4亿元，增长25.6%；汽车3917.6亿元，增长22.2%。
近日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）发布的最新数据显示，自今年以来，汽车行业主要经济指标呈现增长态势。今年1—6月，我国汽车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%。
