过去十年，硬件辅助验证（HAV：hardware-assisted verification）领域的竞争格局发生了巨大变化。曾经主导市场的战略驱动因素，随着半导体设计领域快速变化的动态而随之改变。
近期，小米集团产品行销总监马志宇公开表示，2026年小米集团明年的成本预估惊悚，特别是全笔记本业务将面临显著的成本压力，而这一预警背后，被认为是上游存储、芯片等上游元器件涨价带来的连锁反应，AI终端设备的成本风险开始显现。
关注消费科技产品的都知道，这并非苹果首次陷入 “跳票” 困境，近年来，从折叠手机到 AI 功能，其多款核心创新产品屡屡打破原定计划，要么延期要么夭折。曾经以 “精准迭代” 著称的科技巨头，正逐渐被 “延期” 标签缠绕。
根据中央网信办、工业和信息化部、公安部、市场监管总局等四部门联合发布的《关于开展2025年个人信息保护系列专项行动的公告》，按有关法律法规要求，我部对智能终端违法违规收集使用个人信息等问题开展治理。
近日，苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱，在官网上公开了M5芯片的性能，并上架了搭载M5芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro与Vision Pro三款核心设备。这一场苹果围绕M5芯片AI硬件的革新，也成为苹果迈进AI时代以端侧大模型和空间计算的又一成绩。
硬件赋能机制因英伟达芯片“后门”问题而进入公众视野，但其并非近期新出现的概念，更不是专为间谍和情报需求而生。作为一种内置于芯片的技术治理手段，硬件赋能机制被各大科技企业广泛应用于各类民用消费场景。
