台积电先进封装产能瓶颈改善，加上非台积体系的后段封测协力厂产能助阵，业界看好AI芯片供应链不顺的情况有望比预期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出货持续放量。
据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
芯片提升性能以往看制程，如今看封装，封装看向异构集成，而异构集成的过往难点就是键合，如今铜─铜混合键合日趋成熟，背后环环相扣的工艺就有望实现芯片性能的下一步飞跃，我们深信这一天已不再遥远。
在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。
随着大模型的参数规模和训练数据容量快速提升，训练和部署最新的大模型一定会使用分布式计算，因为单机几乎不可能提供运行大模型的足够算力。
芯片的封测实际上是芯片封装和测试两个环节的统称，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。
