多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
为了理解逻辑，我相信了解前沿逻辑器件的构成是有用的。TechInsights提供了详细的封装分析报告，我为10种7纳米和5纳米级设备获取了报告，包括英特尔和AMD微处理器、Apple A系列和M系列处理器、NVIDIA GPU以及其他设备。
先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节，任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
今年是生成式AI爆火的一年，各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点，最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI文生视频的热潮。而在生成式AI的推动下，HBM无疑是今年最火热的高端存储产品。
5G开启了传统无线连接无法实现的前所未有的应用，帮助企业加速数字化转型、降低运营成本，并最大限度地提高生产力，以获得最佳投资回报。
随着计算机芯片多年来不断缩小，需要更多的研究来继续尽可能有效地封装它们。封装有两个重要的研究领域——用于容纳芯片的材料，以及如何处理这些材料以构建完整的芯片模块。
