随着对更强大计算的需求增加，以及半导体行业进入在封装中使用多个“Chiplet”的异构时代，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。这就使得当前正在使用的有机基板面临巨大的挑战，而这也正是玻璃基板所具备的。
先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小，先进芯片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
随着以人工智能为主力的新需求渐渐推动半导体市场渐渐复苏，对于先进制程产能的需求非常旺盛，而晶圆制造厂对于扩大先进制程产能也抱着积极的态度。
人工智能（AI）服务器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国大陆厂商未缺席。
近日，半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。
天灾人祸之下供应中断，芯片制造业的区域独立正成为一种趋势。过去的五年里，中国投资先进封装技术的力度越来越大，许多公司正在进入FOWLP或FOPLP业务。
