半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。
当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。
多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
为了理解逻辑，我相信了解前沿逻辑器件的构成是有用的。TechInsights提供了详细的封装分析报告，我为10种7纳米和5纳米级设备获取了报告，包括英特尔和AMD微处理器、Apple A系列和M系列处理器、NVIDIA GPU以及其他设备。
先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节，任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
今年是生成式AI爆火的一年，各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点，最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI文生视频的热潮。而在生成式AI的推动下，HBM无疑是今年最火热的高端存储产品。
