先进封装，半导体的新战场 到2022年，AP市场约占整个集成电路(IC)封装市场的48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在AP市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据了51%的市场份额。 半导体 芯片 封装
