如今，全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战：产能扩张速度创历史新高，技术路线竞争白热化，上游材料供应持续紧张，下游AI与汽车电子需求呈指数级增长。这场战争不仅关乎芯片厂商的市场份额，更成为大国科技竞争的新焦点。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
苹果AI芯片，瞄准了玻璃基板。近日供应链消息称，三星电机已经向苹果公司提供了半导体玻璃基板的样品，预计苹果将在其自研AI服务器芯片封装中应用玻璃基板。
随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。
