在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。
CPO已成为人工智能数据中心领域最受热议的技术之一。供应商和标准组织正积极将CPO定位为解决AI所面临的带宽、延迟和功耗危机的终极方案。
当全球半导体产业仍在后摩尔定律的迷雾中探索前行时，氮化镓（GaN）正以惊人的速度从“替代技术”蜕变为“必需技术”。
Micro-LED凭借极致的能耗优势、高集成潜力与成熟的产业基础，从传统显示领域跨界延伸，成为CPO方案中极具颠覆性的新型光源选择，因此Micro-LED近期也受到行业的广泛关注。
在半导体行业，先进封装（Advanced Packaging）已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴，而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破算力瓶颈的核心驱动力。
随着芯片设计变得越来越大、越来越复杂，尤其是在人工智能和高性能计算工作负载方面，将所有功能集成到单个平面芯片上往往是不切实际的。但是，何时采用多芯片封装并非总是易事。
