企业上半年财报显示，2025年，模拟芯片正走出周期性低谷，加快复苏步伐。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新兴场景，国内厂商正在从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度开展创新，逐步向市场参与度不足的高端领域渗透。
近日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。
在多种先进封装技术中，硅中介层都起到重要的作用。在台积电CoWoS封装中，硅中介层是高密度互连的核心，是实现多芯片集成和高性能的关键。不过最近有消息称，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，为了进一步提高散热效率，将用碳化硅中介层替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。
混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。
先进封装在不同市场中的多样化需求和产量，推动其市场规模从380亿美元增长至2030年的790亿美元。这一增长由各种需求和挑战驱动，但仍保持持续上升的趋势。这种多功能性使先进封装能够保持持续创新和适应，满足不同市场在产量、技术要求和平均售价方面的特定需求。
Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
