封装 | 信息化观察网 - 引领行业变革

封装

CPO现状：从质疑到战略应用还有多远？

CPO已成为人工智能数据中心领域最受热议的技术之一。供应商和标准组织正积极将CPO定位为解决AI所面临的带宽、延迟和功耗危机的终极方案。

封装数据中心人工智能

氮化镓，全面起飞

当全球半导体产业仍在后摩尔定律的迷雾中探索前行时，氮化镓（GaN）正以惊人的速度从“替代技术”蜕变为“必需技术”。

半导体电力封装

Micro-LED CPO成为数据中心的新刚需？

Micro-LED凭借极致的能耗优势、高集成潜力与成熟的产业基础，从传统显示领域跨界延伸，成为CPO方案中极具颠覆性的新型光源选择，因此Micro-LED近期也受到行业的广泛关注。

封装数据中心

AI时代算力瓶颈如何破？先进封装成半导体行业竞争新高低

在半导体行业，先进封装（Advanced Packaging）已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴，而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破算力瓶颈的核心驱动力。

半导体封装人工智能

单芯片已死？巨头扎堆多芯片封装

随着芯片设计变得越来越大、越来越复杂，尤其是在人工智能和高性能计算工作负载方面，将所有功能集成到单个平面芯片上往往是不切实际的。但是，何时采用多芯片封装并非总是易事。

半导体芯片封装

2.5D封装，下一步是什么？

中介层和桥接器作为在先进封装中互连多个芯片和芯粒的两个关键元件，其构建和组装方式正在经历根本性的变革。

半导体封装芯片

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