封装

先进封装市场，2028年规模将达228亿美元

在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级CSP等高性能封装解决方案处于最前沿，可实现紧凑设计，同时确保高效的热管理和增强的可靠性。
封装 芯片 物联网

先进封装火热背后，材料市场不容忽视!

随着制造工艺的提升，集成电路的晶体管尺寸从微米级降至纳米级，集成度从几十个晶体管增加到数十亿晶体管。然而，物理尺寸缩小濒临极限带来的量子隧穿效应、原子级加工工艺等问题成为制约摩尔定律延续的重要因素，并且每代工艺之间的性能提升幅度越来越小。
制造 芯片 封装

先进封装看点频出：机遇>挑战

随着算力需求的不断提升，3D封装技术也将在2024年迎来一场“排位赛”。据悉，3D封装技术将多个芯片或器件垂直堆叠，从而显著提高集成度，缩短互联长度，进一步提升整体性能。
封装 芯片

两大封装技术竞逐MLED

当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。
封装 芯片
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