AI | 信息化观察网 - 引领行业变革

AI

AI，想说“爱”你不容易

AI，想说“爱”你不容易，说偏了是“哀”，说重了是“碍”，不偏不倚才是“爱”。

软件 AI 大数据

五部门：利用AI大模型、数字人技术，培育消费新增长点

对于文旅体育消费新场景，支持打造一批演艺新空间，促进虚拟现实（VR）体验等文娱业态场景创新。组织开展视听虚拟现实制作技术应用示范和“未来电视”试点，鼓励生产更多优质广电视听内容，带动视听电子消费。

VR AI

AI硬件产品销售爆发，CPU、存储、AI芯片如何创新

近年来，AI技术的突破为智能终端市场带来更多想象空间与发展机会。尤其是伴随AI算力分布从云端向本地部署的扩展，以手机、PC为代表的高算力终端设备开辟出了AI硬件的新赛道，并在应用场景上不断深入挖掘，成为未来市场增长最主要的机会点。

算力 AI 存储芯片

边缘AI需求爆发，边缘计算网关亟待革新

在构建边缘AI方案时，计算、存储、网络和应用等资源都被移到更靠近终端的位置，以提供更低的延迟和更高的性能。

存储 AI 边缘计算

半导体七大核心材料全景解析

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。

汽车 AI 半导体

8月28-30日，数字化转型与AI的前沿探索：一场不容错过的展览

在今年4月工信部同中共中央组织部等九部门印发关于《加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案（2024—2026年）》的通知，大力推进数字经济的进程行动。

AIoT AI 数字经济

跳转到页

活动推荐

2026（第十六届）中国互联网产业年会

2026年1月7日

中国·北京

本站热榜

日排行

周排行

月排行

热点资讯

凡拓携手北京大学深圳研究生院，共建具身智能未来新生态

12月11日

万人齐聚首钢园|第二十届中国IDC产业年度大典盛大召开!

12月12日

IPD落地难？某家电跨国集团基于REACH.IDS打通IPD落地“最后一公里”

12月12日

三条岔路，一场革命：豆包、DeepSeek、千问的终局博弈

12月11日

工信部：加快建设一支规模宏大、结构优化、布局合理的卓越工程师及后备人才队伍

12月11日

无锡舜铭存储科技有限公司副总裁严国庆：深耕材料与工艺创新，推动中国铁电存储生态成熟壮大

12月12日

工业和信息化部关于印发《产业技术基础公共服务平台管理办法》的通知

12月12日

AI

AI，想说“爱”你不容易

五部门：利用AI大模型、数字人技术，培育消费新增长点

AI硬件产品销售爆发，CPU、存储、AI芯片如何创新

边缘AI需求爆发，边缘计算网关亟待革新

半导体七大核心材料全景解析

8月28-30日，数字化转型与AI的前沿探索：一场不容错过的展览

2026（第十六届）中国互联网产业年会

本站热榜

凡拓携手北京大学深圳研究生院，共建具身智能未来新生态

万人齐聚首钢园|第二十届中国IDC产业年度大典盛大召开!

IPD落地难？某家电跨国集团基于REACH.IDS打通IPD落地“最后一公里”

三条岔路，一场革命：豆包、DeepSeek、千问的终局博弈

工信部：加快建设一支规模宏大、结构优化、布局合理的卓越工程师及后备人才队伍

无锡舜铭存储科技有限公司副总裁严国庆：深耕材料与工艺创新，推动中国铁电存储生态成熟壮大

工业和信息化部关于印发《产业技术基础公共服务平台管理办法》的通知

从0到1重塑数字化：复杂装备离散制造业的深水区突围战

西班牙一项政策,推动新增1400多万NB-IoT连接

工信部发布14个行业数字化转型“场景导航图”

FPGA，焕发新生

“电信版五眼联盟”？日美澳加英齐聚东京商讨AI与6G标准，剑指中国领先领域

为什么要全面实施“人工智能+”行动

工信部：增强网络、数据、人工智能等领域安全保障能力

必看!2025年值得关注的AI 物联网边缘计算七大洞察

三大技术撑起8成市场!物联网连接已成为智能社会的基础能力

12月1日起一批国家标准实施

阿里距离“谷歌时刻”还有多远？

英伟达发布自动驾驶研究新开源AI模型与工具

把安全卖给中小企业，90%的人第一步就错了

工业和信息化部召开动力和储能电池行业制造业企业座谈会

万人齐聚首钢园|第二十届中国IDC产业年度大典盛大召开!

IPD落地难？某家电跨国集团基于REACH.IDS打通IPD落地“最后一公里”

凡拓携手北京大学深圳研究生院，共建具身智能未来新生态

第五届中国工业软件大会在渝举行

打破“代差”，拒绝“水土不服”，REACH睿知架构再造：打造稳定、高效、易扩展的技术底座

从0到1重塑数字化：复杂装备离散制造业的深水区突围战

打造“人工智能+”新范式：冠英科技集团以共享智造赋能铜铝复合材料产业转型升级

AI

AI，想说“爱”你不容易

五部门：利用AI大模型、数字人技术，培育消费新增长点

AI硬件产品销售爆发，CPU、存储、AI芯片如何创新

边缘AI需求爆发，边缘计算网关亟待革新

半导体七大核心材料全景解析

8月28-30日，数字化转型与AI的前沿探索：一场不容错过的展览

2026（第十六届）中国互联网产业年会

本站热榜

凡拓携手北京大学深圳研究生院，共建具身智能未来新生态

万人齐聚首钢园|第二十届中国IDC产业年度大典盛大召开!

IPD落地难？某家电跨国集团基于REACH.IDS打通IPD落地“最后一公里”

三条岔路，一场革命：豆包、DeepSeek、千问的终局博弈

工信部：加快建设一支规模宏大、结构优化、布局合理的卓越工程师及后备人才队伍

无锡舜铭存储科技有限公司副总裁严国庆：深耕材料与工艺创新，推动中国铁电存储生态成熟壮大

工业和信息化部关于印发《产业技术基础公共服务平台管理办法》的通知

从0到1重塑数字化：复杂装备离散制造业的深水区突围战

西班牙一项政策,推动新增1400多万NB-IoT连接

工信部发布14个行业数字化转型“场景导航图”

FPGA，焕发新生

“电信版五眼联盟”？日美澳加英齐聚东京商讨AI与6G标准，剑指中国领先领域

为什么要全面实施“人工智能+”行动

工信部：增强网络、数据、人工智能等领域安全保障能力

必看!2025年值得关注的AI 物联网 边缘计算七大洞察

三大技术撑起8成市场!物联网连接已成为智能社会的基础能力

12月1日起一批国家标准实施

阿里距离“谷歌时刻”还有多远？

英伟达发布自动驾驶研究新开源AI模型与工具

把安全卖给中小企业，90%的人第一步就错了

工业和信息化部召开动力和储能电池行业制造业企业座谈会

万人齐聚首钢园|第二十届中国IDC产业年度大典盛大召开!

IPD落地难？某家电跨国集团基于REACH.IDS打通IPD落地“最后一公里”

凡拓携手北京大学深圳研究生院，共建具身智能未来新生态

第五届中国工业软件大会在渝举行

打破“代差”，拒绝“水土不服”，REACH睿知架构再造：打造稳定、高效、易扩展的技术底座

从0到1重塑数字化：复杂装备离散制造业的深水区突围战

打造“人工智能+”新范式：冠英科技集团以共享智造赋能铜铝复合材料产业转型升级

必看!2025年值得关注的AI 物联网边缘计算七大洞察