刻蚀环节是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。
不过，对于英伟达、AMD 而言，恢复供应只是新一轮竞争的起点。未来，随着行业对 GPU 算力需求的持续升级，以及更多潜在竞争者的入局可能性， GPU 市场的竞争将会迎来更多看点。
Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
有趣的是，AMD 和 NVIDIA 在 GPU 市场的关系与 AMD 和英特尔的关系类似。在这两个市场中，AMD 都是实力强劲的第二名。NVIDIA 在过去两年中增长迅猛，AMD 的后盾却越来越小。然而，随着 AMD 强化其竞争产品路线图，预计 AMD 将逐渐抢占 NVIDIA 的份额。
那种“一刀切”的硅时代正在让位于更加专注、以地区为导向的半导体市场，在这些市场中，效率、集成以及针对特定应用的设计将占据主导地位。
在国产化终端的赛道上，多家厂商正复刻着相似的征程。它们以“高铁模式”为镜，通过借鉴“技术引进-消化吸收-自主创新”的高铁模式，在C86工作站研发中完成从技术跟跑到自主创新的关键跨越。
