三星电子计划在其位于美国奥斯汀的晶圆厂量产苹果的下一代图像传感器。这是三星电子首次向苹果供应图像传感器，意义重大，打破了此前由日本索尼主导的供应链格局。
如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设备。那么，从移动HBM到“贾维斯”般的智能体验，我们还有多少距离？
先进封装在不同市场中的多样化需求和产量，推动其市场规模从380亿美元增长至2030年的790亿美元。这一增长由各种需求和挑战驱动，但仍保持持续上升的趋势。这种多功能性使先进封装能够保持持续创新和适应，满足不同市场在产量、技术要求和平均售价方面的特定需求。
2005年，半导体产业规模为2274.8亿美元。到2024年，这一数字增长了2.77倍，达到6305.5亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，到2025年，即EETJ20年，半导体产业规模将增长两倍以上，达到7008亿美元。
H20芯片，这款英伟达为应对美国出口管制而精心打造的“特供版”产品，在历经波折并刚刚于7月获准重返中国市场后，立刻陷入了更深的“安全门”。表面上，这是一次针对技术产品的安全质询，但其背后，却直指全球高科技供应链中更为根本的信任问题。
相较于财务数据本身，引发行业高度聚焦的另一则动态是：Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）公开声明公司正积极布局自主研发芯片领域，此举标志着这家以IP授权为核心业务的半导体企业在战略层面开启重大转型，或与其现有客户展开竞争。
