在全球科技竞争加剧、产业链重构背景下，集成电路作为信息技术产业核心与基石，已成为支撑经济高质量发展、保障国家安全的关键产业。当前，我国集成电路产业正处从“跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越期，生态优化、创新力提升，但面临成果转化效率低、龙头引领不足等挑战。在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
本次评选活动以“智驱未来，芯聚光华”为主题，聚焦半导体全产业链创新环节，涵盖集成电路产品和设计技术（含EDA/IP），集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体分立器件（含模块）、光电器件、MEMS，半导体专用设备和零部件、半导体专用材料等领域。活动设立产品技术类及企业机构类两大奖项体系，包含“年度突破性芯片奖”“年度优秀设计工具奖”“年度新锐企业奖”等七大重磅奖项，全面覆盖产业链关键节点与创新主体。
征集通道现已正式开启，评选流程将严格遵循“公开、公平、公正”原则，历经初步审核、线上投票、专家评审、结果公示四大评审阶段，兼顾专业性与公众参与度，确保评选结果的权威性与公信力。最终获奖名单将于2026年2月6日正式发布，并依托活动官网设立“芯华榜”专题展示区，永久收录获奖成果，持续扩大其行业影响力。此外，组委会还将为每家获奖企业打造个性化“企业风采”专题，嵌入官网直达链接，全面呈现企业综合实力与发展潜力。
尤为值得关注的是，本次活动还将同步启动中央电视台《从“芯”出发》纪录片拍摄。该片共分六集，分别聚焦芯片设计、芯片制造、芯片设备、高精密材料、封装测试及芯片未来六大主题，深度挖掘中国芯片产业的发展历程、技术突破与人才故事，展现中国芯片产业从无到有、从弱到强的奋斗之路，为产业搭建展示与交流的优质平台。
2025-2026“芯华奖”评选不仅是一次行业创新成效的集中检阅，更致力于树立产业标杆、打造资源链接平台、激发创新活力，为中国集成电路产业构建自主可控、协同共生的生态体系提供有力支撑。目前，评选筹备工作已全面就绪，组委会诚邀相关企业、机构与创新团队踊跃申报，共同见证并推动中国“芯”力量的闪耀绽放！
（成果申报联系人：王诚13717837183）
