近日，上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）发布2024年版《中国集成电路产业知识产权年度报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件，其中设计相关专利最多，达到38625件。
近日，全球DRAM市场正陷于跌宕起伏的浪潮之中。CFM闪存市场的最新报告显示，2025年年初至今，DRAM市场综合价格指数已攀升47.7%，其中6月单月涨幅高达19.5%。
据业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发，正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s，后续计划提升至17600MT/s，达到现行DDR5最高速度（约8000MT/s）的两倍以上。
据悉，中国市场需求比预想中强劲，英伟达上周不得不改变仅依赖现有库存的策略，向台积电紧急订购了30 万片 H20 芯片。
功率SiC市场在短短几年间杀成红海，随着产能不断扩张落地，上游衬底价格持续下跌。12英寸SiC未来能够带来更大的产能、更低的单位成本。不过，SiC不只能够用在功率器件上，SiC衬底的另一个用途，正在悄然崛起，有望成为SiC产业的下一个蓝海市场。
根据Counterpoint的《季度晶圆代工市场更新》，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
